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一场关键会议，业界赫然发现，台积电已着手开发和人脑细胞匹敌的超级芯片。去年底，美国国防部最神秘的先进计划署（DARPA），同意把美军最先进的军用芯片交给台积电生产。今年是台积电设立30年，其市值也到达前所未有的新高峰，但台积电还在积极前行。当人工智能芯片成为全球企业竞逐的战略物资，处理器产业的游戏规则正在转变之际，台积电早已全面展开下一个10年的AI大战略！如果你错过nVIDI...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。2022年将是3纳米...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth®LowEnergy(BLE)和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工业监控等领域开发者的...[详细]

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，...[详细]

苹果(Apple)、小米等大型终端设备厂商纷纷在自家高阶产品导入无线充电功能之后，相关组件也将随着技术成熟与产量增加，降低成本至中阶设备能够负担的价格。在2018年，无论是发射器或是接收器的出货量，都有望达到双倍成长。若要提升无线充电的普及率，中阶产品的导入与组件成本将是重要关键。恩智浦(NXP)半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲表示，NXP目前的产品开发目标皆是在追求效能...[详细]

有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]

摘要：近十年来，全世界对石墨烯和二维材料的研究进行了巨大的投入。这些努力没有白费。近期，一种可应用于未来超算设备的新型半导体材料浮出水面。这种半导体名为硒化铟(InSe)，它只有几原子厚，十分接近石墨烯。本月，曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员们把这项研究发表在学术期刊《NatureNanotechnology》上。硒化铟（IndiumSelinide，InSe）比石墨烯...[详细]

首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]

3月4日，两会开幕之际，第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生就如何提升我国电子信息产业竞争力的课题，提出了《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。李东生表示，工...[详细]

    国民技术股份有限公司公告称，公司将于12月20日上午开市起复牌。与此同时，国民技术还披露了参投基金人员失联事件的进展，以及公司推进资产购买事项的最新信息。　　——关于失联事件，国民技术称，公司于2017年11月28日发现前海旗隆、北京旗隆的相关人员失去联系，并于当日晚间紧急向公安机关报案。目前公司一方面积极配合公安机关的调查取证工作，另一方面持续联系前海旗隆、北京旗隆相关人员，力图尽快...[详细]

加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。　　与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温制程生产，所产出的组件不但成本比较低，并具备高度可调谐特性(tunableproperties)；但遗憾的是，有机材料的载子迁移率(carriermobility)较差，使得其性能比传统的无机半导体组件差了...[详细]

近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和成果转化、人才交...[详细]

     SANJOSE,Calif.,2009年2月3日-SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作,这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场ToolAccessProgram(TAP)客户所需的所有300mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.      "这合作允许我们各自利用公司的专长.SVTC能...[详细]