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AM27S32APCB

产品描述OTP ROM, 1KX4, 35ns, Bipolar, PDIP18, PLASTIC, DIP-18
产品类别存储    存储   
文件大小158KB,共7页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27S32APCB概述

OTP ROM, 1KX4, 35ns, Bipolar, PDIP18, PLASTIC, DIP-18

AM27S32APCB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP18,.3
针数18
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
长度22.987 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量18
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织1KX4
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
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