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    晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。　　台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其...[详细]

　　1-2月,电子制造业加快回升,增加值同比增长26.3%。主要产品中,微型计算机设备产量增长41.3%,其中笔记本计算机增长42.2%;手机增长29.7%;彩电产量增长68.6%,其中液晶电视机增长108.9%;集成电路同比增长93.9%。　　　　出口交货值增长加快。1-2月,电子制造业出口交货值同比增长27.8%(去年同期为下降19%),比去年12月份加快10.1个百分点;其中,2月份增长...[详细]

CSR与卓然携手树立新形象，成为全球消费电子行业领先的平台及解决方案提供商，合并更可创造规模经济，增加收益。CSR公司（伦敦证券交易所代码：CSR）和卓然公司（纳斯达克代码：ZRAN）日前完成了合并，从而奠定了在无线互联、位置感知、成像、视频及音频产品的全球领先厂商地位。CSR公司CEOJoepvanBeurden表示：“我们看到数码娱乐、连接和位置服务领域全面增长的商机。这次合并...[详细]

据eeworld网报道：RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导体推出的全新高掷数射频...[详细]

ZESTRON根据自身在参与打假案件侦查取证工作中的了解，力求帮助其他品牌商和客户了解和建立防范假货入厂的相关机制。天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。制假售假的存在，利字当头，千方百计偷梁换柱。假冒伪劣产品如何渗透进入生产车间呢？今天，我们就聊一聊这条路上的那些坑。1）“熟人关系”换取信任由于企业制度的设计，部分客户的决策资源掌握在某个人或某几个人手中。售假通常采...[详细]

eeworld网消息，2017年4月14日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始分销MaximIntegrated的MAX17222nanoPowerDC-DC升压转换器。MAX17222的能源效率最高达95%，使热损耗降至最低并实现了超低静态电流，能够帮助高集成可穿戴、健康监控器...[详细]

行动晶片大厂联发科、展讯不约而同于近日宣布，大陆5G技术研发第二阶段技术方案验证，成功完成与华为5G原型基站的交互操作对接测试(IODT)。据悉，英特尔(Intel)也在参与测试行列之内。 5G是否能够商用，很大一部分取决于基站和收发段的互联互通，这次测试的成功，对于大陆快速跨入5G终端产业颇具重要意义，将加速5G终端、晶片、仪表、网路等端到端产业链设备的快速成熟。 5G技术研发试验　大...[详细]

2018年第二季度，全球半导体行业收入同比增长4.4%，达到创纪录的1208亿美元。根据IHSMarkit的数据，半导体在所有应用市场和世界地区都有增长。IHSMarkit高级分析师兼零部件工具经理RonEllwanger表示：“企业和存储的爆炸式增长，推动市场在第二季度达到了新的高度。这种增长促进了数据处理和有线通信市场以及微组件和内存领域创纪录的应用收入。”由于企业和...[详细]

日前传出鸿海计划筹组“台日美联盟”，拟找来苹果（Apple）等美国企业和夏普（Sharp）等日本企业，携手抢标东芝半导体事业，且之前也传出鸿海拟找软银（Softbank）助力，希望软银能提供间接性的支援。而和鸿海董事长郭台铭私交甚笃的软银社长孙正义于10日证实，郭台铭董事长确实有向他打探合作的可能性，且孙正义指出，主角在于鸿海、苹果，而此似乎也暗示鸿海果真计划找苹果携手收购东芝半导体事业。...[详细]

加利福尼亚托兰斯—2011年3月—先进机械、材料和工程服务的领先供应商SeikaMachinery公司现推出HIOKIIN-CIRCUITHiTESTER1220测试仪，测试仪配置全新设计的测量电子以及可实现更高测试速度的备选平行测试功能。IN-CIRCUITHiTESTER1220可迅速连接到PC网络，使数据管理简单安全。HIOKI测试仪系列范围之外的数据转...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]

北京，2007年12月14日安捷伦科技今日宣布推出先进设计系统（ADS）高频电子设计自动化（EDA）软件的第3个更新版本（Update3）。其新增特性包括串行器/解串器（SERDES）/Verilog模拟混合信号（AMS）协同仿真以及其他信号完整性能力，可为设计人员提供一个更完整的串行链路信号完整性设计流程，使他们能够确定模拟元器件和数字元器件将会协同工作。AgilentADSUpd...[详细]

9月4日消息，据彭博社报道，初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus是一家成立仅一年的公司，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028年）量产2nm芯片。Rapidus董事长TetsuroHigashi表示，在海外合作伙伴和国内设备制...[详细]

据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。许多公司已经在凤凰城东南部的卡萨格兰德市收购了土地并制定了建厂计划。该选址具有战略意义，距离世界顶尖的两大芯片制造商都非常近，距英特尔在钱德勒市的扩建工厂仅30分钟车程，距台积电...[详细]

据国外媒体报道，三星周二同意向存储芯片厂商Spansion支付7000万美元，就双方的专利纠纷达成和解，两家公司同时交换了专利权的授权许可及合约。　　SpansionCEO约翰·凯斯博特(JohnKispert)表示：“对于公司进一步发展知识产权业务的战略而言，该协议是一个重要的里程碑。”他补充称协议将改善该公司的现金状况。　　Spansion上月提交破产申请，称市场环境的改变...[详细]