Dual 4-Input NAND Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TC74VHC20F | TC74VHC20FT | TC74VHC20FK | TC74VHC20FN | TC74VHC20F_08 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual 4-Input NAND Gate | Dual 4-Input NAND Gate | Dual 4-Input NAND Gate | Dual 4-Input NAND Gate | Dual 4-Input NAND Gate |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SSOP | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 | VSSOP, | SOP, SOP14,.25 | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| 系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
| 长度 | 10.3 mm | 5 mm | 4 mm | 8.65 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | - |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | - | 0.008 A | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | VSSOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 | TSSOP14,.25 | - | SOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | - | 2/5.5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 8 ns | 8 ns | - | 8 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 11.5 ns | 11.5 ns | 11.5 ns | 11.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO | - |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 1.2 mm | 1 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 3 mm | 3.9 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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