Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP70, 1.900 X 1 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, DIP-70
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Data Device Corporation |
零件包装代码 | QIP |
包装说明 | 1.900 X 1 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, DIP-70 |
针数 | 70 |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 16 MHz |
通信协议 | MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B |
数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-CQIP-P70 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 48.26 mm |
低功率模式 | NO |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 70 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 4.191 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 25.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
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