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据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电...[详细]

最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。广泛应用于PC的DRAM出口价格上升0.6%，与此同时，NAND快闪存储器出口价格更是攀升1.9%。韩国媒体Businesskorea.com报导，位于韩国平泽（Pyeongtaek）的...[详细]

有消息人士透露，三星电子计划通过北京基金，在北京经济技术开发区，投资100亿韩元（约914万美元）成立半导体公司。北京基金是中国政府为了推动半导体产业而设立的基金会。鉴于中国政府对外国投资的严格规定，三星选择迂回途径进行投资。北京经济技术开发区是国家级的经济技术开发区，坐落在开发区内有三分之一的企业属于半导体行业，比如说中国的高科技代表企业中芯国际、京东方等；外资公司有诺基亚、IB...[详细]

氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC，成为唯一专注下一代功率半导体公司加利福尼亚州埃尔塞贡多，2022年8月15日讯—氮化镓(GaN)功率芯片行业领导者纳微半导体今天正式宣布收购GeneSiCSemiconductor，后者拥有深厚的碳化硅（SiC）功率器件设计和工艺方面的专业知识。由于GeneSiC利润丰厚，EBITDA...[详细]

2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域，跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度，多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业...[详细]

4月8日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I...[详细]

机构数据显示，在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下，在去年经历了1％下跌的纯晶圆代工市场可望迎来爆发性增长，预计2020年上看至19%...市调机构ICInsights近期更新了2020年McClean8月的报告，就全球晶圆代工市场发布新的数据分析。这份报告将晶圆代工厂分为两类，一类为纯晶圆代工厂，包括台积电、GlobalFoundries、联电以及中...[详细]

近日，三星、SK海力士两大韩国芯片制造商将于8日前向美国提交芯片相关资料。人们再次将目光投向台积电，据悉，台经济部门负责人跟美国驻台机构开会，劝说台积电：美国能有什么坏心眼呢？只是，11月8日的最后期限将至，台积电究竟能否挺住？据韩媒报道，美国要求台积电、三星交出资料，谁也无法保证这不会流向英特尔，成为美国企业竞争的利器。韩媒更是援引业内人士的话警告称，“三星如果响应美国政府的...[详细]

先来回顾上一篇所讲，半导体节点的进步将会越来越难，由于众多因素需要考量，导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC，下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法，通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中，DL是逻辑晶体管的密度，单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]

北京时间3月31日晚间消息，据报道，美国私募股权公司贝恩资本（BainCapital）正准备收购东芝，并得到了东芝最大股东埃菲西莫资本管理公司（EffissimoCapitalManagement）的支持。　　知情人士称，贝恩资本计划与其他日本公司合作收购东芝，并计划与当地基金和其他投资者结成联盟。目前，私有化要约正在准备中，一旦完成就会提交给东芝。　　该计划已经得到了东芝最大股东...[详细]

据企查查2月15日显示，赵伟国退出紫光展锐（上海）科技有限公司董事职位，吴胜武新任董事长一职。据紫光集团破产重整计划，完成重整后，赵伟国所持公司股权将全部清零。吴胜武2011年至2016年任宁波市海曙区区长；2006年至2011年任宁波市信息产业局局长2002年至2006年任宁波市鄞州区副区长；2000年至2002年任殷县副县长，也担任过国家工业和信息化部电子信息司副书记、副司长等职务。现...[详细]

2018年5月10日-12日，首届中国自主品牌博览会于上海展览中心成功举办。中国自主品牌博览会经党中央、国务院批准，以“中国品牌世界共享”为主题，旨在展示我国自主品牌发展成就，扩大自主品牌知名度和影响力，塑造中国自主品牌良好形象，树立品牌经济发展理念，坚定自主品牌发展信心，拉动自主品牌产品消费，促进品牌强国建设，满足人们美好生活需要。上海兆芯集成电路有限公司携自主设计研发的开先KX-5...[详细]

产业链上下游紧密合作国产设备市场占有率将提升2020年，北京将建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。近日，市经信委在北京经济技术开发区组织首场高精尖产业集体采访，介绍了北京集成电路产业的发展。提升集成电路设计业规模水平北京近日出台了十大高精尖产业指导意见，与人工智能、新能源智能汽车等产业相比，远离消费者端的“集成电路”很多人不太熟悉。市经信委电子信息产业处处长顾瑾栩介绍，集成电路...[详细]

电子网消息，国际固态电路研讨会(InternationalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC)2018年年会将于2018年2月11日至2月15日于美国旧金山举行。本次研讨会中国（含中国大陆、香港及澳门）共有14篇论文入选，数量仅次于美国、韩国及台湾，首次超越日本的13篇，跃居全球第四。2018ISSCC除传统芯片发表外，将有11篇人工智...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]