KBL10

ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

现在，很多厂商都在硬件中添加NPU，来加速AI负载的运行效率，为整个系统节省宝贵的算力和能效。这几年，人们对于移动端的画质有了越来越高的要求，如果把神经加速器塞进移动端GPU，是不是也能够实现同样的效果？在SIGGRAPH大会上，Arm便发布业界首创的神经技术(ArmNeuralTechnology)，并将专用神经加速器引入2026年推出的ArmGPU。这项技术能将用于图形渲染的...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议上确认，公司已获得MI308AI芯片的出口许可。与英伟达相似，AMD同样对美国实施的出口限制政策表示不满。据估计，相关管制可能导致公司在库存、采购承诺及相关储备方面面临约8亿美元的季度损失。随着InstinctMI308恢复供货的消息传出，AMD股价与英伟达一样出现显著上涨。目前，InstinctMI308的官方...[详细]

摘要本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。引言LTspice®让快速创建和仿真原理图变得轻而易举。有时，在设计构思阶段，使用理想电路元件是最佳起点。然而，电路设计人员需要使用更真实的元件模型来改进最...[详细]

北京时间12月25日，据彭博社报道，英伟达公司已同意与AI芯片创业公司Groq达成授权协议，进一步加码投资与AI热潮相关的公司。CNBC稍早前报道称，Disruptive公司CEO亚历克斯·戴维斯(AlexDavis)披露，英伟达已同意以200亿美元现金收购AI芯片设计公司Groq的资产，创造公司史上最大收购交易。Disruptive在今年9月领投了Groq最新一轮融资。不过，根据Groq...[详细]

12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。行业预测显示，这两家存储巨头的内存业务毛利率有望达到63%-67%，将自七年来首次超越全球芯片代工龙头台积电（毛利率约60%）。这一变化标志着，在AI产业浪潮中，半导体行业的利润重心正在发生转移。此前，美光已发布的财报率先印证了这一趋势。其2026财年第一季度毛...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]

此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，加速高能效功率器件的市场部署安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]

2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商，产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]

面对内存疯狂涨价的局面，全球前两大存储巨头三星、SK海力士却拒绝扩大产量，而是以盈利考虑优先。当下，三星和SK海力士控制了超过70%的内存总产量，双方均表示，针对持续的“内存热潮”，其战略将聚焦于盈利能力。根据韩国媒体报道，包括三星和SK海力士在内的最大DRAM供应商已对“内存超级周期”作出预测，称未来几个季度预计短缺将持续。“我们不会快速扩张设施，而是追求保持长期盈利的战略。我们将通过资...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都·中国西部博览城举办。在IP与IC设计服务专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP的创新成就AI算力芯片的突围》的主题演讲，深入剖析了国内智算芯片产业面临的挑战，并详细介绍了合见工软高速接口IP解决方案及优势。随着智算芯片设计方法...[详细]

11月11日消息，2025年，英特尔晶圆代工（IntelFoundryServices，简称IFS）业务持续低迷，其营收规模远远落后于台积电，距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据半导体分析机构SemiAnalysis分析师SravanKundojjala的数据，2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元（现汇率约合8.55亿元人民币），仅为台积电同期收入的...[详细]

ASML发布2025年全年财报|净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间荷兰菲尔德霍芬，2026年1月28日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元...[详细]