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通信网络的核心是OSI(OSI-Open System Interconnection，开放式系统互联)参考模型。1984年，国际标准化组织(ISO)提出了开放式系统互联的7层模型，即OSI模型。该模型自下而上分为：物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。 OSI的上3层通常称为应用层，用来处理用户接口、数据格式和应用程序的访问。下4层负责定义数据的物理传输介质和网络设备...[详细]

人们对移动通信空口带宽的需求不断增加，为此，LTE选择了MIMO等技术以实现高带宽的目标。 由于LTE还需要一个较长的周期才能实现商用，加之已经部署的WCDMA网络已经耗费了运营商大量的投资，因此HSPA+作为一个过渡技术诞生了。HSPA+吸收了LTE中不少先进技术，MIMO就是其中重要的一环。 2 定义和发展历史 MIMO又称为多入多出（Multiple-Input Multiple-Out...[详细]

    晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布6月营收599.5亿元，月减14.5%，为15个月来单月最低，年减0.6%，更是自2012年4月三年多来首见，大出市场意料之外。 台积电第2季营收虽符合财测目标，但连两个月下滑，下周四（16日）将登场的法说会更显重要，将左右半导体族群和台股下一波表现。累计台积电第2季合并营收2,054.4亿元，季减7.4%，趋近财测2,040亿至2,070亿元的中间值。 ...[详细]

在当今物联网市场，由于现有的工作人员有限和可能借鉴的先前专知微乎其微，没有可行的方案可同时兼顾连接节点的有效性和系统如何与云接口，物联网实施对工程团队构成极大挑战。 通过物联网开发套件（IDK），安森美半导体现在能够提供给工程界一个可配置的平台，兼顾前述的不同方面。它给工程师一个真正的可即用的开发资源，结合先进的集成电路技术与精密的软件框架，以显着帮助“设备到云”的物联网部署。因此，它可以加快原...[详细]

    展讯、锐迪科和澜起回归标志中国IC设计产业步入新阶段,半导体行情引爆在即。消费终端对芯片的高集成度要求将催生IC设计产业“寡头竞争”,母舰型企业可承担全套解决方案,未来并购重组大戏将上演。     封装环节依旧是大陆半导体弹性最大的领域     摩尔定律极限下,先进封装向晶圆制造环节渗透。国内将沿袭台湾半导体前15年发展模式,后段封测先行。2013年国内封测产值占比44%,先进封装企业...[详细]

英国布里斯托市 – 2018年4月30日 – 面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商—— XMOS有限公司 ，今天宣布与为中国大陆和台湾地区服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作伙伴关系。 这一伙伴关系表明了人们对语音接口的需求在快速增长——它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备。 XMOS公司提供最全面的远场语音接口产品组合，而威健则是一家在智能...[详细]

据外媒报道，林肯汽车为旗下量产型车型配置大陆的抬头显示器，后者采用了数字微镜装置（digital micromirror device，DMD）技术，未来或被用于提升车间通信（V2V）功能。 这款大陆的产品方案被整合到2017款林肯大陆（2017 Lincoln Continental）车型，未来还将配置到2018款林肯领航员（2018 Lincoln Navigator）中。该款抬...[详细]

CAN通信接口电路如图所示，主要由微控制器，光电隔离电路，CAN收发器等三部分组成。微控制器采用P87C591单片机，该芯片的CAN模块与外部的CAN单元通信主要由单片机的CANRX（接收）和CANTX（发送）两个引脚来完成。为了增强CAN总线接点的抗干扰能力，在P87C591和CAN收发器82C250之间，采用了光电隔离芯片6N137，该芯片的输入、输出供电电压均为5V。CAN收发器82C250...[详细]

集微网消息，这年头，凡是有点干劲想树立高大上形象的手机厂商，都做过一个共同的举动，那就是跟汽车品牌扯上关系，不管是推出所谓的定制版/联名版产品，还是达成战略合作/冠名之类的，让消费者觉得这个手机厂商牛逼，居然抱上了某某汽车品牌的大腿，那么我们就此来盘点一下： 华为X保时捷 要说手机圈里面，最有名的要数华为跟保时捷的合作了，从华为Mate9开始，每年华为发布Mate系列旗舰机，与之一起推出...[详细]

我们在日常生活中使用电用风扇、洗衣机时，机器的工作过程中，大部份的传动基本是由电能转换为机械能。工业自动化的传动也是如此。传动的基础是电机。电机是通过励磁线圈（或永磁体）和通电的定子线圈的相互作用下产生旋转力，再带动机械的传动。线圈的好坏能够直接影响到传动的效率，所以线圈是电机的关键。而线圈的绕制，就需要使用绕线机。 安川SYD工厂制作线圈 绕线机顾名思义就是将细小铜线（简称漆包线）缠绕在特...[详细]

自有移动设备办公（BYOD）市场的快速发展，再加上4G网络中小基站部署的爆炸性激增，正在产生一种全球市场都迫切需要应对的IT安全性威胁。这就是Vitesse Semiconductor公司 的首席技术官(CTO) Martin Nuss博士不久前在4G世界大会（4G World）上提出的观点，Vitesse是为全球电信网、企业网和物联网（IoT）网络提供先进芯片解决方案的领先供应商。 Nuss博...[详细]

多位业内专家表示，游戏GPU短缺有极大的可能性一直持续到2022年。由于芯片需求超过了供应能力约30%，专家估计需要3-4个季度供应才能满足市场需求。这意味着未来玩家购买AMD、Intel或NVIDIA游戏显卡的几率仍然很小。 尽管存在供应问题，芯片制造商的市值在这期间达到新高，虽然我们普通玩家并不关注这方面。根据日本摩根士丹利分析师HarlanSur，芯片需求超过了当前产出能力的10%到30...[详细]

   近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大运营商发放4G牌照，标志着我国通信业进入4G新时代，这为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。 一、4G时代，全球移动芯片技术产...[详细]

集微网消息，自从2018年的3款iPhone面世，市场反应就给了苹果一下重击，在利润丰厚的2018年第四季度（同时也是各大手机厂商扎堆发布旗舰机型的时候）苹果未能在此期间“俘虏”大量消费者，除了受到2018年手机市场的整体疲软的波及，2018年的3款iPhone产品力不足也是导致其营销失利的一个重要因素。 因此，2019年新iPhone的功能设计或许是苹果“收复失地”的一把利刃，毕竟...[详细]

未来，汽车将是一个比手机更为强大的社交空间，集出行、娱乐、社交及办公等多重服务于一体的 智能化 移动空间。而在汽车智能化上，中国车企是公认的全球领先。 在重庆举办的第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）上，赛力斯集团股份有限公司董事长张兴海说，“ 新能源汽车 是中国汽车到汽车强国的必由之路，电动化是必由之路，国家十分坚定，我们行业和企业是坚决地走电动化，并且还要加快...[详细]