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8月13日消息，韩媒thebell当地时间12日援引业界消息报道称，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm先进制程晶圆代工生产线将于2026年下半年正式投运，初期产量预计落在每月1~1.5万片12英寸晶圆水平。报道指出，三星电子预计于本季度末到今年四季度中旬发布该产线所需设备的采购订单，相关半导体设备厂商已开始为供应进行前期准备。包括光刻、蚀...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

日前，安森美公布了2025年第二季财报。第二季度收入为14.687亿美元，同比降低16%，环比增长1.6%。“我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。”安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增...[详细]

北京时间10月24日，据路透社报道，AI创业公司Anthropic周四表示，其Claude大模型将使用多达100万个谷歌AI芯片进行训练，这些芯片价值数百亿美元。Anthropic希望借此在快速发展的AI领域提升其生成式AI产品的性能。作为Anthropic的投资者之一，谷歌还将为Anthropic提供额外的云计算服务。这项交易凸显了生成式AI在训练、部署以及持续推理过程中对算力的巨大需求。...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]

2025年12月19日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，)公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。股东已通过以下两项决议：• 任命ArmandoVarricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束；• 任命OrioBellezza为监事会成员，任...[详细]

12月15日消息，英国初创公司SPhotonix在接受《TheRegister》采访时表示，其所谓的“5D记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。SPhotonix成立于2024年，脱胎于南安普顿大学的相关研究成果。该公司在宣布这一消息的同时，还公布了首轮外部融资的细节。该公司的存储介质采用熔融石英...[详细]

12月9日，据科技网站TechCrunch报道，英伟达的先进AI芯片终于可以重返中国市场了。对此，英伟达进行了官方回应。美国商务部将允许英伟达向中国的获批准客户出口H200芯片。同时，美国政府将从这些销售中抽取25%的分成。美国总统特朗普在其社交媒体上宣布了这一决定。英伟达发言人就此进展对TechCrunch表示：“我们赞赏特朗普总统的决定，该决定允许美国芯片行业参...[详细]

据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]

据华尔街日报报道，Skyworks将斥资27.5亿美元收购SilicomLabs的相关业务，这主要目的是将公司从对苹果的依赖中剥离出去。华尔街认为这，家芯片制造商正在讨价还价。Skyworks专门研究可过滤对智能手机和其他无线设备产生干扰的射频芯片，该公司正花费大量现金从SiliconLaboratories收购基础设施和汽车业务。该交易将使Skyworks在电动汽车，5G设备...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]

10月19日，国家统计局发布前三季度经济报道。前三季度，全国规模以上工业增加值同比增长1.2%，上半年为下降1.3%。9月份，规模以上工业增加值同比增长6.9%，增速比8月份加快1.3个百分点。其中，前三季度，集成电路产量同比增长14.7%。此外，据统计，9月，集成电路产量达241亿块，同比增长16.4%；前三季度，集成电路产量达1822亿块，同比增长14.7%。据澎湃...[详细]

据国外媒体报道，已经推出了两款极紫外光刻机的阿斯麦，正在研发第三款，计划在明年年中开始出货。阿斯麦是在三季度的财报中，披露他们全新的极紫外光刻机计划在明年年中开始出货的，型号为TWINSCANNXE:3600D。在财报中，阿斯麦表示他们已经敲定了TWINSCANNXE:3600D的规格，其生产效率将提升18%，在30mJ/cm2的曝光速度下每小时可处理160片晶圆。值...[详细]