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原标题：大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案2018年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）和奥地利微电子（AMS）产品的适用工业电子之完整解决方案。包括马达驱动器、磁感应位置感测器、CCS811/CCS801气体感测器、AS6200数位温度感测器、ENS210温度传感器、...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]

　日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。　　日月光半导体于美国时间10日开放位于美国加州矽谷的测试厂ISELabs给台湾媒体参观。期间吴田玉接受媒体采访。　　展望明年半导体产业景气，吴田玉指出，对于未来半导体产业成长审慎乐观，他认为，半导体终端产品需求与经济效益有关，长线来...[详细]

台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科的DRAM整合策略再度大转弯，从原本坚持一定要送件，以争取与台湾创新存储器公司(TIMC)同等待遇的补助款，19日改口考虑不一定会送件；业者透露，原本台塑在计划书中提议要整合的对象为华邦电，但华邦电却表示无意参与这次的整合，让台塑内部相当头痛，于是提出腹案，考虑不提计划书，而改采诉诸媒体公论方式瓦解TIMC。这次“经济部”提出的「DRAM产业再...[详细]

在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。业内人士认为，国内设备厂迎来了爆发的机会。国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示，2017年全球半导体总营收为4197亿美元，较2016年成长22.2%。巨大的半导体增长市场带动了对设备的需求，据SEMI发布的2018年全球半导体设备市场预测报...[详细]

数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险，加速客户采用要点：新思科技FusionDesignPlatform和CustomDesignPlatform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]

   根据IHSiSuppli，因市场状况疲弱，2012年第三季半导体供应商的晶片库存已经触及警戒高度，接着去年第四季整体半导体营收再下降0.7%。去年第三季半导体供应商晶片库存触及非常高的水准，达整体半导体营收的49.3%，较2006年第一季以降任一时点还高。2011年最后两季的半导体供应商晶片库存事实上下降一阵子，看似下滑趋势，但之后库存却再度稳定上升，到2012年第二季达总营收47...[详细]

　　当博通CEOHockTan极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了要约收购，震惊科技行业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在11月13日遭到高通董事会正式拒绝的提议后，博通依然想“霸王硬上弓”，坚持要收购高通。HockTan在声明中称，双通合并会创造一个强大的全球公...[详细]

    电子网消息，江苏澳洋顺昌股份有限公司昨天发布关于终止实施集成电路芯片项目的公告。　　公告称江苏澳洋顺昌股份有限公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于终止集成电路芯片项目的议案》，因相关的设备、专业人员等条件尚不具备，强行实施可能会给公司造成较大不利影响，同意终止实施集成电路芯片项目，并授权管理层进行相关具体事务处理。　　本次终止集成电路芯片项目事项尚需经股东大会审议通过。　　...[详细]

10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]

由于智能手机市场规模持续扩大，对中高规格的零组件需求提升，导致上游面板、存储器等缺货声浪频传，并让2017年下半上游零组件厂商的营运热度可望优于下游厂家。除此之外，值得注意的是，考量第3季起进入传统消费性电子出货旺季，包括三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)、乐金电子(LGElectronics)等厂商创新规格的智能手机产品将陆续上市，经此预估除了将让下半年智...[详细]

　　统计过程控制SPC是指应用统计技术对过程中的各个阶段进行评估和监控，建立并保持过程处于可接受的且稳定的水平，从而保证产品与服务符合规定的要求的一种质量管理技术。做过质量管理或者持续改善工作的人都知道，无论是在六西格玛项目，还是在日常工作中，SPC的使用频率都远高于试验设计等高级统计分析工具。　　在实现SPC的过程中，软件工具必不可少。一般情况下，大部分企业不会选择专门的SPC软件(太贵...[详细]

摘要：介绍基于SRAM的可重配置CPLD的原理，通过对多种串行配置的比较，提出了由单片机和FLASH存储器组成的串行配置方式，并从系统复杂度、可靠性和经济性等方面进行了比较和分析。 关键词：复杂可编程逻辑器件静态随机存储器被动串行 基于SRAM（静态随机存储器）的可重配置PLD（可编程逻辑器件）的出现，为系统设计者动态改变运行电路中PLD的逻辑功能创造了条件。PLD使用SRAM单元来保存...[详细]