Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP44,.53X.57,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 5 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.5 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.53X.57,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.25 mm |
速度 | 5 MHz |
最大压摆率 | 20 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
这份文档是关于OKI Semiconductor Co., Ltd.的MSM80C85AH系列8位CMOS微处理器的技术手册。以下是一些值得关注的技术信息摘要:
公司名称变更:Oki Electric Industry Co., Ltd.的半导体业务已由OKI Semiconductor Co., Ltd.接管,所有文档中的公司名称、商标和标志等已变更。
微处理器特性:
主要功能:
产品可用性:该产品在亚洲和大洋洲不可用。
技术规格:包括电源电压、输入/输出电压、存储温度、功耗等。
引脚描述和功能:文档详细描述了微处理器的各个引脚及其功能,如地址总线、数据总线、控制线等。
中断和复位:介绍了中断请求(INTR)、中断确认(INTA)、复位(RST)等控制信号的工作原理。
时序图:提供了关于微处理器操作的时序图,包括内存读写、I/O读写、指令获取等。
指令集:列出了微处理器支持的指令集,包括数据传输、算术和逻辑操作、程序控制等。
封装信息:提供了不同封装类型的尺寸、材料、引脚处理和重量等信息。
版权和法律声明:包含了有关产品使用、责任限制和版权的法律声明。
修订历史:记录了文档的修订历史,包括日期和所做的更改。
MSM80C85AHGS-2K | MSM80C85AHJS | MSM80C85AHRS | |
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描述 | Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 | Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, QFJ-44 | Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | QFP | QFJ | DIP |
包装说明 | QFP, QFP44,.53X.57,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 44 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10.5 mm | 16.59 mm | 51.98 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES |
端子数量 | 44 | 44 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | QFP44,.53X.57,32 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.25 mm | 4.35 mm | 4.57 mm |
速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9.5 mm | 16.59 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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