电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HB1108H-Y

产品描述Board Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Yellow Insulator, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小58KB,共2页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HB1108H-Y概述

Board Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Yellow Insulator, Receptacle

HB1108H-Y规格参数

参数名称属性值
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ROHS COMPLIANT
主体宽度0.097 inch
主体深度0.1 inch
主体长度0.79 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压500VAC V
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色YELLOW
绝缘体材料NYLON
制造商序列号HB11
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数1
装载的行数1
最高工作温度105 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.085 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数8

HB1108H-Y文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
Breakaway Header
HB11 Series
T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
0.91Kgf Min.
Electrical
Current Rating:
3.0A per pin min.
Dielectric Withstanding Voltage:
500V AC.
Insulation Resistance:
1000M
min.
Physical
Housing:
Nylon 6.6, UL 94V-0,Color See “NOTES”
Contact:
Copper alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-55
to +105
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
PRODUCT NO. : H B 11 ** * - ** * **
Header
Single Row
Termination & Contact Type
No. of Pos.
02 = 2 Pos.
40 = 40 Pos.
Optional for Modification Code
See Notes 4
Optional for Housing Color
See Notes 3
Optional for Kinks
See Notes 2
.
.
Contact Area Plating
See Notes 1
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
嵌入式C编程与Atmel AVR
嵌入式C编程与Atmel AVR...
weilanqing Microchip MCU
【2022得捷电子创新设计大赛】-智能电子称重系统
一、功能概况 ESP32S2: 1、是基于CircuitPython语言开发 2、自带LCD屏,驱动LCD屏,输出信息 3、连接HX711称重计量模块 4、MQTT发布方 ESP32C3: 1、ESP32C3是基于Lua语言 ......
eew_dCepDu DigiKey得捷技术专区
自动喷头水温调节器
我想问问有没有这个产品的。我家是太阳能电池热水器,每次洗澡调水要调一会。况且随着水压大小变化而水温也一会热一会冷。很是烦恼。有没有谁能设计一个产品。能够看见出水温是多少,还有,我想 ......
xyh_521 能源基础设施
PADS中灌铜的问题
在PADS中如何进行在引脚中灌铜而不形成热焊盘?如下图: 45238 45239 45240 45241 希望有知道的能帮忙解决下,谢谢!...
静若幽兰 PCB设计
大哥们, 帮帮忙, 小弟定当感谢
怎样把flash的剩余空间作成存储区, 即怎样用nor flash 进行分区?...
sure549 嵌入式系统
关于Sitara视频学习进度的问题
昨晚看完全部视频,第三讲至第五讲的的进度就在50%。早上花时间重新看了一遍,发现进度还是50%,就解释。...
newofcortexm3 DSP 与 ARM 处理器
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved