电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HB1137H-G

产品描述Board Connector, 37 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Green Insulator, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小58KB,共2页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HB1137H-G概述

Board Connector, 37 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Green Insulator, Receptacle

HB1137H-G规格参数

参数名称属性值
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ROHS COMPLIANT
主体宽度0.097 inch
主体深度0.1 inch
主体长度3.69 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压500VAC V
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色GREEN
绝缘体材料NYLON
制造商序列号HB11
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数1
装载的行数1
最高工作温度105 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.085 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数37

HB1137H-G文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
Breakaway Header
HB11 Series
T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
0.91Kgf Min.
Electrical
Current Rating:
3.0A per pin min.
Dielectric Withstanding Voltage:
500V AC.
Insulation Resistance:
1000M
min.
Physical
Housing:
Nylon 6.6, UL 94V-0,Color See “NOTES”
Contact:
Copper alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-55
to +105
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
PRODUCT NO. : H B 11 ** * - ** * **
Header
Single Row
Termination & Contact Type
No. of Pos.
02 = 2 Pos.
40 = 40 Pos.
Optional for Modification Code
See Notes 4
Optional for Housing Color
See Notes 3
Optional for Kinks
See Notes 2
.
.
Contact Area Plating
See Notes 1
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
转贴:80后最牛X的辞职信
尊敬的领导们: 话说天下大势,分久必合,合久必分!此言虽出自古书三国,吾以为对当今之事亦有裨益。 今,天下遭遇百年经济危机,试看全球经济形势,可谓哀鸿遍野,民不聊生,众厂商、工人 ......
花花 工作这点儿事
有没有windows内核开发QQ交流群,介绍几个,适合新手的
有没有windows内核开发QQ交流群,介绍几个,适合新手的. 本人初学驱动,有很多问题,无处请教. 望哪位朋友能提供几个适合新手交流的QQ群,谢谢!! ...
xhf009 嵌入式系统
【零知ESP8266教程】快速入门25 blynk控制RGB LED
本文讲解继续使用blynk app+服务器(本地) + 零知ESP8266硬件的方法,通过手机APP控制RGB led三色灯。 一、硬件 1.电脑,windows系统 2.零知ESP8266开发板 3.智能手机一部 + app(Blynk) 4 ......
roc2 stm32/stm8
需要一个10uh电感,ESR<0.2Ω,饱和电流>0.8A
本帖最后由 z45217 于 2021-9-30 17:31 编辑 565453如题,求推荐个 ...
z45217 分立器件
Ti DSP 优化基本策略
一、优化流程一般分为三个阶段。 阶段一:直接按照需要用C语言实现功能。在实际的DSP应用中,许多算法直接用汇编代码编写,虽然优化效率很高,可是实现的难度却很大,所以一般先用C语言来 ......
灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器
为了8块5毛钱 所有人都哭了 !
歹徒拿着那沓钞票,转身就走。这时,那位妇女反应过来,立即扑上前去,劈手夺下了塑料袋。歹徒用刀对着妇女,作势要捅她,威胁她放手。妇女却双手紧紧地攥住盛钱的袋子,死活不松手。 妇女一面 ......
6294316 聊聊、笑笑、闹闹
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved