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    电子网报道：近日，厦门市统计局发布数据显示，1-4月，全市直接利用外资项目数388个。其中，合同利用外资161.78亿元，比上年同期增长0.5%，实际利用外资67.60亿元，同比增长14.1%，规模居全省首位。　　“这几年，我们持续引进一批先进制造业项目，实际利用外资保持较大增幅；现代服务业也集中一批新增项目，成为合同利用外资的‘蓄水池’。”厦门市商务局副局长戴乐生表示，厦门还出台积极...[详细]

3月22日消息，安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上发现安全漏洞，被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复，但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher（DMP）中，黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥，从而访问用户的数据。DMP又被称作间接内存prefetcher，位于内存系统中，可以预测当...[详细]

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]

　　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。　　综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。　　MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。　　该研究所产业顾问周士雄指出...[详细]

截止7月底，中国证监会受理首发企业641家，其中已经通过发审会批准的有59家，未通过批准且正常待审的企业有549家。而在这些企业中，半导体产业公司有超过20家，国内半导体市场正加速资本化。1、力芯微净利润复合增长率达163.86%无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）在证监会网站披露招股说明书，拟在上交所上市发行不超过1600万股，不超过占发行后总股本的25.00%。本次公...[详细]

2014年转型为控股公司的汉磊先进投控，受惠旗下专注晶圆代工业务的汉磊科技、及以磊晶硅晶圆产品为主的嘉晶等两大事业接单畅旺，2017年第4季终获利，带动全年转亏为盈。汉磊投控暨嘉晶董事长徐建华乐观表示，随着汉磊科技产品结构调整收效，嘉晶产能亦满载，汉磊投控首季营收将较2017年同期成长12~15%，毛利率亦将提升至12~13%，全年营收将有两位数成长。市场预期，在比特币挖矿、电动车及数据中心终端...[详细]

在疲软市场环境下实现增长，首次引领MOSFET领域。2014年9月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司继续稳固其在全球功率半导体市场的领军地位。美国信息咨询公司IHSInc(NYSE:IHS)的最新研究表明，凭借12.3%的市场占有率，英飞凌连续十一年稳居功率半导体市场领军地位。同时英飞凌首次跃居MOSFET功率晶体管市场第一。此类MOSFET是紧凑度...[详细]

自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略。GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFoxChuc...[详细]

美东时间8月23日，英伟达发布截至7月30日的2024财年第二财季财报，营业收入和每股收益（EPS）均翻倍暴增，分别较华尔街预期水平高22%和29%以上。二季度营收135.07亿美元，同比增长101%，结束连续三个季度下降之势，远超英伟达此前就高于市场预期的指引区间107.8亿到112.2亿美元，分析师预期同比增长约65%至110.4亿美元。预计第三季度收入在160亿美元上下2%区间，分析师预期...[详细]

美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外，高云半导体还与Fahrner-MillerAs...[详细]

中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)在本周举办的SEMICONChina期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primonanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸(CD)刻蚀的精准度、均匀性和重...[详细]

鸿海积极转型，布局半导体领域的关键一步在东芝记忆体标售案。尽管东芝昨（13）日与贝恩资本（BainCapital）等签署谅解备忘录，不过也对外指出，签约仍不会排除与鸿海等其他财团洽商的可能。东芝昨日在董事会后，发布声明指出与贝恩资本和SK海力士为首的财团签署一项谅解备忘录，以加快洽售其芯片业务的商谈。东芝在声明中指出，公司希望在今年9月底签署一项合约，但是也特别在声明中补充提到，公...[详细]

博通(Broadcom)日前将其开价高达1,300亿美元的高通(Qualcomm)收购案，提升到全面爆发式的恶意购并案件，在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后，近3个礼拜以来，虽然高通投资人释出风向球要博通提高收购报价，但在过了感恩节之后，博通最终的决定却不是优先提高收购价格，而是一举换掉高通现有董事会成员，提名自己的人马入主，借此推动合并案，博通此举无疑是鸣枪开打一场委托书争夺战。...[详细]

    2018年伊始，英特尔的“漏洞门”事件让全球不安。这个被称为“史诗级”的处理器严重漏洞，会对个人电脑以及云计算服务产生的影响波及全球。虽然这个技术问题并非设计者刻意为之，但网络安全和国家安全紧密相连，不容懈怠。   通用处理器（CPU）是IT行业硬件中的核心部件，长期依赖进口，一直是我国计算机行业发展中的痛点。近年来国产CPU不断实现技术突破，正逐步打破相关产业的国外技术垄断，国产C...[详细]

据路透社报道，意大利媒体Finanza日前报道，意法半导体（ST）考虑收购其竞争对手北欧半导体公司（NordicSemiconductor），目前双方已进行初步谈判。Nordic在奥斯陆证券交易所上市，其市值约为50亿美元。Nordic公司来自挪威，成立于1983年，致力于为无线市场提供高品质、易于使用、可靠和高性价比的超低功耗(ULP)解决方案。通过各具特色的四大产品线–...[详细]