BU-61689G3-800W,BU-61689G3-800W pdf中文资料,BU-61689G3-800W引脚图,BU-61689G3-800W电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61689G3-800W: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 X 1 INCH, LOW PROFILE, CERAMIC, QFP-72; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共15页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61689G3-800W概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 X 1 INCH, LOW PROFILE, CERAMIC, QFP-72

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	72
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	20 MHz
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-G72
JESD-609代码	e0
长度	25.4 mm
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	72
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.466 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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