7301L2Y4W4PE2

　　目前，处理器性能的主要衡量指标是时钟频率。绝大多数的集成电路 (IC) 设计都基于同步架构，而同步架构都采用全球一致的时钟。这种架构非常普及，许多人认为它也是数字电路设计的唯一途径。然而，有一种截然不同的设计技术即将走上前台：异步设计。 这一新技术的主要推动力来自硅技术的发展状况。随着硅产品的结构缩小到 90 纳米以内，降低功耗就已成为首要事务。异步设计具有功耗低、电路更可靠等优点，被看作...[详细]

　　“人机大战”2.0之所以引发关注，一是 人工智能 有望帮助人们进一步理解复杂又古老的围棋;二是人与 人工智能 如何密切配合，并通过合作体现出更高的实力，将是未来 人工智能 发展真正的大趋势。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　13个月前，韩国世界冠军李世石与“阿尔法围棋”( AlphaGo )的一场“人机大战”曾经吸引了全球的目光，甚至带动了人工智能产业的迅猛发展。如今，新...[详细]

     小米CEO雷军 　　最近，互联网领域陷入一场大辩论，网上出现很多反对“小米”的声音，从产品创新的抄袭到商业模式的缺陷，乃至对小米互联网思维的质疑。对于小米模式的疑问，反映出人们对于互联网领域发展趋势的焦虑，未来的创新在哪里，是技术还是模式？ 　　小米手机捧红了“互联网思维”， 其核心是快速、极致、专注和口碑。以营销、设计与生产为核心竞争力的小米模式开拓了巨大的蓝海市场，然而受制于知...[详细]

据外媒报道，韩国各大电信公司正加快与车企及5G网络基础设施开发商的合作，旨在迎合目前大热的互联车辆及自动驾驶车辆的需求，或将开拓新财源。 互联车辆集安全、便捷、车载信息娱乐系统与一身，将车辆与信息技术相结合，上述功能的实现需要借助5G网络，进而传输并处理车俩与基础设施所产生的海量数据。 韩国三大移动运营商韩国电信公司（KT）、SK电讯（SK Telecom）与LG Uplus纷纷与韩国及全球车企...[详细]

捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术 • 在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎正在向电动化优先转型，全力开启未来出行之路，在 2039 年实现净零碳排放 • 与 Wolfspeed 的战略合作将确保碳化硅（SiC）半导体技术的供应，并成为下一代路虎∙揽胜、路虎∙发现、路虎∙卫士、捷豹汽车电动化的重要组成部分 • 下一代电动汽车逆变器通过采用碳化...[详细]

瑞萨电子打造全新“Renesas Ready合作伙伴网络”，搭建强大可靠的技术合作伙伴社区，为RA、RX和RL78 MCU产品线带来性能优化的商业级构建模块 该计划提供超过100家可信赖合作伙伴的软件构建模块；解决方案开箱即用，显著加速产品上市 2021年10月20日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 今日宣布，推出全球化技术合作伙伴网络—— “Renesas ...[详细]

此前据 xiaomiui 透露，小米第二款折叠屏机型 MIX FOLD 2 出现在 IMEI 数据库，通过认证。这款手机型号为“22061218C”，简称为“L18”，从名称上可以看出手机有望于 2022 年 6 月-7 月正式推出。 　　这款手机的代号预计为“zizhan”，相比 MIX FOLD 一代将会升级内屏为高刷新率 AMOLD 柔性屏，此前仅为 60Hz。手机的铰链有望重新设...[详细]

　　“没有确切消息。”6月1日傍晚，就“华为并购港湾”的传言，一位接近华为总裁任正非的人士如此回复本报记者。他同时别有意味地评述：“任何事情都有可能发生，华为总会给人惊奇！” 　　华为数据业务部一位中层则称，包括港湾大股东华平投资“已与华为达成股权转让协议”等传言的最早版本出自多位港湾中高层，而华为内部并无任何消息传出。 　　此时，有关华为将合资公司华为3COM出售给Juniper的传言仍甚...[详细]

    腾讯科技讯（明雨）北京时间3月4日消息，据国外媒体报道，索尼移动通信部门CEO铃木国正(Kunimasa Suzuki)今天称，该公司希望赢得位于三星、苹果之后的全球第三大智能机厂商地位。他还表示，计划在明年实现移动设备部门盈利。 铃木国正称，索尼希望成为全球第三大智能机厂商，与华为、中兴等中国厂商抗衡，后者也在寻求成为移动设备领域的第三大厂商。铃木国正今天在东京举行的圆桌会议上...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测，2021年全球智能手机终端用户销售总量将达到15亿台，同比增长11.4%。 Gartner高级研究总监Anshul Gupta表示：“2020年消费者减少了在智能手机方面的支出,但新产品的发布将大大提升2021年的用户需求。迟来的智能手机更新换代和低端5G智能手机的发布将推动2021年的智能手机销售量。”Gartner分析师预计，...[详细]

近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。 据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]

   “我是福建龙岩人，张一鸣的老家离我家就1公里。我创业的目标就是冲着今日头条去的。现在人家变几百亿美金了，我挺有压力的。” 　　“我们所有的目的就是囤币。只囤币，不敢卖，因为害怕内心承受不了。你今天以1000元的价格出手，明天它就涨到10万元，你怎么办？我们是宁愿吃榨菜也不想卖币，就到了这种境界。” 　　“很多业务砍掉以后，母公司现在变成了投资公司，专门投区块链项目、为全产业链提供金融服务。...[详细]

MSP430F149（以下简称“F149”）是德州仪器（TI）公司推出超低功耗Flash型16位RISC指令集单片机。F149有丰富的内部硬件资源，是一款性价比极高的工业级芯片。在应用中，F149不需做过多的扩展，适合要求快速处理的实时系统，故可在电力系统微机测量和保护方面得以应用。详细的F149资料可参阅有关文献，本文主要对电力系统中基本参数测量的实现方法和开发中一些应注意的问题进行论述。...[详细]

2008年受经济危机的影响，全球的经济形势受到重创。欧洲作为光伏最大的市场，受到的影响最为显著。不少欧洲国家缩减了光伏电站的开支，甚至取消了光伏产业的投资计划。中国作为世界上最大的太阳能电池产地，对出口有较强的依赖性，以消化产能。 市场的骤冷，给中国光伏制造业造成了比较明显的打击。数据显示，2008年以来，中国太阳能电池产能过剩1000MW。 2009年上半年，中国政府提出了多项...[详细]

　　基于WiMax及其派生标准的新兴宽带无线协议需要越来越高的吞吐量和数据速率。这些协议提出的快速芯片速率和数字射频处理可以在使用FPGA方案的硬件上得到最佳的实现。 FPGA非常适合作为高性能、高性价比的解决方案来实现这些物理层协议中的数字功能，因为它们包括以下丰富的资源： 　　1. DSP模块，可以用来实现各种FIR滤波和FFT/IFFT操作所要求的乘法器和加法器/累加器功能； 　　2....[详细]