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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

11月6日消息，富士通在日本经济产业省产业结构审议会绿色创新项目部会产业结构转型领域工作组于2025年10月30日举行的第34次会议上公布了其传统HPC与量子芯片开发路线图。在HPC处理器方面，富士通将从2027年的FUJITSU-MONAKA开始采取2年一迭代的节奏。继初代MONAKA后在2029年推出的MONAKA-X将采用1.4nm...[详细]

10月31日消息，工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（IT之家注：现汇率约合3475.5亿元人民币），新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。IT之家援引该媒体报道，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，正式披露其1.4...[详细]

第三季度净营收31.9亿美元，毛利率33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元业务展望（中值）：第四季度净营收32.8亿美元，毛利率35.0%2025年10月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按...[详细]

12月17日消息，据TheElec报道，三星宣布与三星先进技术研究所已成功开发出一种新型晶体管，能够实现在10纳米以下制程节点生产DRAM。这一突破有望解决移动内存进一步微缩所面临的关键物理挑战，为未来设备带来更高的容量与性能表现。传统DRAM制程的微缩在进入10纳米以下节点后，因物理极限而面临严峻挑战。三星此次推出的“高耐热非晶氧化物半导体晶体管”具备极佳的高温稳定性，可在高达摄氏55...[详细]

每一年IEDM（IEEE国际电子器件会议），英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。可以说，IEDM是英特尔的“技术秀场”，这些技术都是未来几年甚至是十几年芯片制造的重点。随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，我们需要面临的问题越来越多了，这些论文便是关注这些重点难题，并逐一突破。前几年，英特尔及英特尔代工（IntelFoundry）的重点主要在封装、互连和晶体管本身上。而在今年，英特尔又...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]

有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]

当今，作为现代信息社会的基石，集成电路已经在各行各业中发挥着越来越重要的作用。据4月13日最新官方数据显示，2021年一季度我国进口集成电路1552.7亿个，同比增加33.6%。另有数据显示，2020年我国进口集成电路总额为24207亿元人民币，同比增长14.8%。在我国对集成电路的高需求下，此前我国相关部门还宣布，免除部分芯片、设备的进口税，助力华为、中芯国际等国内半导体企业节省更多成本投...[详细]

2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但整体表现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元，较2019年397年增加66亿...[详细]