32-BIT, DSP-FLOATING POINT PROCESSOR, CPGA144, CERAMIC, PGA-144
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | unknown |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 10 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P144 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 40 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出数据总线宽度 | 32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 4.19 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 40 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
ADSP-3202KG | ADSP-3201JG | ADSP-3201KG | ADSP-3201TG | |
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描述 | 32-BIT, DSP-FLOATING POINT PROCESSOR, CPGA144, CERAMIC, PGA-144 | 32-BIT, DSP-FLOATING POINT PROCESSOR, CPGA144, CERAMIC, PGA-144 | 32-BIT, DSP-FLOATING POINT PROCESSOR, CPGA144, CERAMIC, PGA-144 | 32-BIT, DSP-FLOATING POINT PROCESSOR, CPGA144, CERAMIC, PGA-144 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | PGA, | PGA, | PGA, | PGA, |
针数 | 144 | 144 | 144 | 144 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 10 MHz | 8 MHz | 10 MHz | 8 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P144 | S-CPGA-P144 | S-CPGA-P144 | S-CPGA-P144 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
输出数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 4.19 mm | 4.19 mm | 4.19 mm | 4.19 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR | DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR | DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR | DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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