IDT72V3614L20PQF9,IDT72V3614L20PQF9 pdf中文资料,IDT72V3614L20PQF9引脚图,IDT72V3614L20PQF9电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT72V3614L20PQF9: 产品描述FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132; 产品类别存储存储; 文件大小345KB，共33页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT72V3614L20PQF9概述

FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132

IDT72V3614L20PQF9规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	BQFP,
针数	132
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
其他特性	MAIL BOX BYPASS REGISTER
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0
长度	24.13 mm
内存密度	2304 bit
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	132
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	24.13 mm
Base Number Matches	1

IDT72V3614L20PQF9相似产品对比

	IDT72V3614L20PQF9	IDT72V3614L15PF9	IDT72V3614L15PQF9	IDT72V3614L20PF9	IDT72V3614L12PQF8	IDT72V3614L12PQF9	IDT72V3614L12PFG8	IDT72V3614L12PF9
描述	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BQFP,	LFQFP,	BQFP,	LFQFP,	PLASTIC, QFP-132	BQFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	132	120	132	120	132	132	120	120
Reach Compliance Code	compliant	_compli	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	12 ns	10 ns	10 ns	12 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
其他特性	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER
周期时间	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e3	e0
长度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	14 mm	14 mm
内存密度	2304 bit	2304 bi	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	4	3	4	3	3	3	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	132	120	132	120	132	132	120	120
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP	BQFP	BQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	240	225	240	225	225	260	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	1.6 mm	4.572 mm	1.6 mm	4.572 mm	4.572 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	30	20
宽度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

IDT72V3614L20PQF9

IDT72V3614L20PQF9概述

IDT72V3614L20PQF9规格参数

IDT72V3614L20PQF9相似产品对比

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