Low Skew Clock Driver, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LQFP-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LQFP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
输入调节 | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 32 |
实输出次数 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
传播延迟(tpd) | 3.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.13 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
ICS87946AYI-01 | ICS87946AYI-01T | |
---|---|---|
描述 | Low Skew Clock Driver, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LQFP-32 | Low Skew Clock Driver, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LQFP-32 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LQFP-32 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LQFP-32 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
实输出次数 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | LQFP |
封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | QFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V |
传播延迟(tpd) | 3.8 ns | 3.8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.13 ns | 0.13 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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