Low Skew Clock Driver, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY |
| 输入调节 | MUX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 32 |
| 实输出次数 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY29946AI | CY29946AC | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Skew Clock Driver, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-32 | Low Skew Clock Driver, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY | CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY |
| 输入调节 | MUX | MUX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 实输出次数 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP32,.35SQ,32 | TQFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 240 |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns | 11.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11.5 ns | 11.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
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