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    中国经营报文/陈佳岚、党鹏、张家振　　“从芯到云”，赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。　　公开资料显示，自2016年起，紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。近日，《中国经营报》记者兵分三路，对这几个项目进行实地探访。　　一位半导体行业人士在接受记者采访时表示，紫光在各地的项目，虽有国家大基金及各家银行...[详细]

记者徐兆纬、李孟珊／芬兰报导国内IC设计大厂联发科，是全球排名第三大的IC设计厂，三立新闻独家直击，联发科从2014进驻芬兰之后成为当地最大的科技外商，芬兰是昔日手机霸主NOKIA的家乡，现在不只联发科，半导体巨擘安谋以及日本富士通在芬兰都有据点。走进台湾IC设计大厂「联发科」，在世界行动通讯大会上的展区可以看到AI、5G、智慧家庭等的区域，或许你以为联发科设计的晶片离你我都很遥远，...[详细]

中国紫光集团宣布入股台湾封测大厂力成之后，又将目标对准台湾最具实力的IC设计大厂联发科。来势汹汹的紫光集团掌舵人赵伟国声称，他之所以能快速开展入股美国硬碟厂威腾（WD）后又买下固态硬碟厂Sandisk，原因在于当你找到他的痛点后，他一定会接受的。对于入股力成，赵伟国在接受台湾媒体专访时说，他告诉力成董事长蔡笃恭，很多存储企业，都是我的合作夥伴，我也投资他，你会在存储公司拿到业务，...[详细]

北京时间4月22日消息，据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外，这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖，为此中国大举投资及收...[详细]

早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]

集微网6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31...[详细]

据业界消息，中国晶片设计业者炬力集成(ActionsSemiconductor)打算将公司一分为二，并且从美国纳斯达克股票市场(Nasdaq)下市。此举意味着这家中国无晶圆厂IC业者迈向了一个新阶段，反映了该公司所面临的「生长痛」(包括不同业务部门之间的内部冲突)，以及管理团队打算透过变成两家私人中国本土企业来符合取得中国政府补助资格的意图。炬力集成在7月底发表新闻稿表示，因为「日...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。　　目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称，乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国占全球芯片半导体产量比重很小，但原材料比重极大。　　费城半导体指数（SOX）2月28日下跌1.3%，反映市场对未来全球芯片产业供应稳定性担忧情绪上升。　　根据市场调研机构Techce...[详细]

华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

鲁汶(比利时)2016年3月11日全球领导级奈米电子研究中心imec，于今日宣佈开放其全新300mm无尘室。有了这个佔地4000m2的全新设施，imec的顶尖半导体研究无尘室现在的总面积达到7200m2，成为致力于将IC技术推展至7nm以上的全世界最先进研究设施。本设施将使imec能够保持作为奈米电子研发中心的全球领先地位，为整个半导体生态系持续提供服务。...[详细]

eeworld网报道：英特尔此前已经谈论过多次10纳米的CannonLake芯片了，每一次对于发布时间都有一种新的说法。今年年初的时候曾表示，公司对10纳米很有信心，不出意外CannonLake会出现在今年的2合1设备上。最近英特尔又发话了，声称CannonLake将是公司的黄金产品，工艺制程上远胜于激进的三星和台积电。按照英特尔的说法，CannonLake...[详细]

施耐德电机(SchneiderElectric)近日宣布推出楼宇能源管理数字平台EcoStruxurePower，将为承包商、工程顾问公司、配电盘厂及终端客户等从事电力工作的专业人员创造极高价值。这款次世代架构采用开放式整合设计，具备实时作业、分析功能和更高的因特网安全层级，有助于电力用户透过智能型装置和数字化流程充分掌握崭新商机，以利提升可靠性、安全性、效率、永续性和联网能力，有效因应不...[详细]

2023年6月26日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售RenesasElectronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了RenesasRZ/T2MMPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]