电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BZM5264BT/R13

产品描述Zener Diode, 60V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小104KB,共5页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准  

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档 详细参数 全文预览

BZM5264BT/R13概述

Zener Diode, 60V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

BZM5264BT/R13规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码MELF
包装说明O-LELF-R2
针数2
Reach Compliance Codecompliant
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码O-LELF-R2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
标称参考电压60 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差5%
Base Number Matches1

BZM5264BT/R13文档预览

下载PDF文档
BZM5221B SERIES
SURFACE MOUNT ZENER DIODES
VOLTAGE
2.4 to 75 Volts
POWER
500 mWatts
MICRO-MELF
Unit : inch (mm)
FEATURES
• Planar Die construction
• 500mW Power Dissipation
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
.040(1.0)
.048(1.2)DIA.
MECHANICAL DATA
• Case: Molded Glass MICRO-MELF
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Polarity: See Diagram Below
• Approx. Weight: 0.008 grams
• Mounting Position: Any
• Packing information
T/R - 2.5K per 7" plastic Reel
.079(2.0)
.071(1.8)
.043(1.1)
.008(0.2)
.008(0.2)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Parameter
Power Dissipation at Tamb = 25
Junction Temperature
Storage Temperature Range
Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.
O
Symbol
Value
500
175
-65 to +175
Units
mW
O
C
P
TOT
T
J
T
S
C
C
O
Parameter
Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r
Forward Voltage at I
F
= 200mA
Symbol
R
θ
J A
V
F
Min.
--
--
Typ.
--
--
Max.
0.3
1
Uni ts
K/mW
V
Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.
STAD-DEC.22.2008
1
PAGE . 1
Ku/X Band Broad-bandwidth Converter
Abstract In this paper,simply describes some key technololgies used for the Ku/X band converter,and gives practical scheme for the converter and test results. Dey word converter; P ......
frozenviolet 测试/测量
Memory芯片的应用攻略
EMCP/EMMC/MCP/DRAM/FLASH的关系: 三句话: MCP就是NAND Flash+DRAM; eMMC就是NAND Flash+Controller; eMCP就是eMMC+DRAM。 1.存储芯片厂家: 韩系:三星,海力士( ......
fish001 微控制器 MCU
请假一周
本周去外地不能上网,特请假一周。同学们需要抓住大好时机,趁我不在多发帖子,我是没有机会删帖哦!咔咔!...
murray 工作这点儿事
DIY 电源—— PFC
PFC基础文献软件的人员也可以看看。...
安_然 微控制器 MCU
像素与CCD之间关系
对于消费级数码相机来说,特别是强调性价比的家用型数码相机,如果一味的追求高像素,则很可能损失相机本身的功能,例如像变焦、微距、甚至镜头素质,就单一的成像而言,画质的优良与镜头、CCD ......
探路者 消费电子
【课程推荐】+ C2000入门基础
我推荐的课程是《C2000入门基础》,课程链接的地址为:https://training.eeworld.com.cn/course/3580/learn?iscs=1#lesson/7070 本讲座包含C2000发展史,复位、中断和系统初始化 ......
cquwuqiang 微控制器 MCU
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved