Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM55-D20T/R

文档预览

BZM55-D20T/R: 产品描述Zener Diode, 20V V(Z), 20%, 0.5W; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小70KB，共3页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM55-D20T/R概述

Zener Diode, 20V V(Z), 20%, 0.5W

BZM55-D20T/R规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
配置	SINGLE
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	55 Ω
元件数量	1
最高工作温度	175 °C
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	20 V
表面贴装	YES
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	20%
Base Number Matches	1

BZM55-D20T/R文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DATA SHEET

BZM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 47 Volts

POWER

500 mWatts

MICRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.049(1.25)

.047(1.2)DIA.

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-202E, Method 208

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.01 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.043(1.1)

.008(0.2)

.079(2.0)

.071(1.8)

.008(0.2)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at IF = 100mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Uni ts

K/mW

RthA

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-JAN.27.2004

PAGE . 1

推荐资源

分压式自偏压电路

SIPMOS晶体管互补达林顿控制电路

用发光二极管做家用电器指示灯

最实用基本图解电路06－电感三点式震荡电路

65w日光灯用24v斩波器

ECC822电子管OTL耳机放大器

ch340g封装: s0p16怎么画...; 在路上的象 PCB设计

DSP仿真器区别: 1. 实时调试工具和传统仿真器的区别? DSP 侧重于数据流处理，而MCU(如X86，ARM)侧重于事件处理。数据流需要实时处理，所以DSP 子系统通常是实时系统。实时系统需要实时调试，但一般的DSP 仿真 ......; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

1kHZ,0dB的测试信号: 网上看到一个这样的问题，看看大家的见解是怎样的：问在对DVD和音频设备进行测试时，通常要用到一个测试信号，1kHZ,0dB的信号，这个信号的具体定义是什么，为什么要以它作为测试信号？换算成 ......; topwon 模拟电子

485无线传输通讯模块: 485无线传输通讯模块ZLAN9700/ZLAN9743 LoRa是一种高性价比远距离无线通讯方案。LoRa和GPRS、4G方案相比它无需入网月租费，和Wifi、Zigbe相比距离更远。所以LoRa在小数据远距离通讯中越来越得到 ......; wzzlin123 51单片机

【藏书阁】新型万用表的使用技巧: 42642 42643...; wzt 测试/测量

verilog语法规则个人总结: verilog语法规则 1.Verilog分以下四个层次： l 低阶交换模型：电路由开关与储存点所组成 l 逻辑间层次描述：用and ,or, buf , not 等 l 资料处理模型或暂存器转移层次 ......; eeleader FPGA/CPLD

Global Foundries突破22nm节点高K障碍

在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]
研究机构Gartner：半导体业资本支出已触底

市场研究机构Gartner日前指出，半导体业资本设备支出已经在第二季触底，因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据，也提高了2010年产业成长预测。Gartner预测，全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额，较2008年的440亿美元减少44.8%；到2010年，该资本支出金额则可望达294亿美元，较09年成长20.9%。新的数据比三月份...[详细]
半导体封装技术向垂直化方向发展

3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]
SpringSoft加强亚洲营运中日两国设区域经理人

　　专业IC设计软件全球供货商SpringSoft(SpringSoft,Inc.)宣布，在日本与中国新设区域经理人，进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。TomoyukiKawarai将置身日本新横滨区掌管日本地区营运，而许伟将驻中国上海统筹SpringSoft的中国地区营运。两位经理人将提供丰富的EDA与半导体相关销售与营销经验，并且各别在日本与中国负责市场销...[详细]
深圳IC设计产业逐渐成熟，年产值超61亿元

近日，从2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛获悉，经过几年的迅猛发展，深圳的IC设计产业已逐渐成熟，去年该市IC设计产业产值已经超过61亿元，首次跃居全国大中城市第一位，正式确立了在国内的龙头地位。未来5年，深圳计划将IC设计产业的销售收入提升到200亿元、人均产值100万元以上。去年，深圳集成电路设计行业顶住了全球金融海啸的冲击，不降反升，保持了高速的增长，...[详细]
SEMICON West聚焦MEMS、LED与软电

在国际半导体设备材料产业协会(SEMI)举办的SEMICONWest国际半导体展中，全新的“极限电子(ExtremeElectronics)主题展”结合了微机电(MEMS)、印刷和软性电子、高亮度LED、纳米电子等技术，成为2009年度SEMICONWest上的焦点。在今年的“极限电子主题展”的一系列活动中，主办单位和与会专家们从车用电子、生化医疗和手持电子等热门MEMS终...[详细]
英特尔IC封测外包续增释单量成长20%

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]
全球金融危机使半导体业倒退5年

在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么...[详细]
海力士放手茂德将投向TMC、尔必达怀抱

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]
出运啦…IC封装、半导体设备业报捷

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]
台积电推展EDA、IP认证机制

台积电将一统IP与EDA？台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡，也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具，台积电收编IP与EDA市场的用意明显。台积电借着技术论坛期间宣布，推出全球第一套65...[详细]
半导体产业回暖信号——引线框出货量反弹

由于全球经济问题，半导体产业在2008年第四季度遭遇了严重衰退，但观察家发现，产业已经出现了一些信号说明最坏的时刻已经过去。近期有消息称半导体芯片巨头和代工业巨头业绩有所好转。此外，近期引线框出货量数据也显示出产业回暖趋势。引线框是主要的封装材料。SEMI统计的引线框三个月移动平均出货量显示：1）去年10月出货量开始下滑；2）今年3月出货量恢复增长。从季度来看，去...[详细]
分析称科技股将引领市场复苏

据国外媒体报道，分析师认为，科技公司将获取更高盈利，科技类股将引领市场复苏，投资者可以适度增持科技类股，但也不能放弃分散化投资。　　虽然道琼斯工业平均指数已经从3月初低位回升，但仍低于去年同期水平。该指数过去几周走势表明，目前市场还不确定该指数会继续上涨还是会再次回落。不过，科技类股票走势则不存在这种现象。富含科技股的纳斯达克综合指数已经连续8周上升，目前处于去年11月份以来最高水平。...[详细]
设计思路创新：在探索中设计

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]
第一季度DRAM厂商排名出炉 Micron重获第三

今年第一季度，美国存储器制造商MicronTechnology重返全球DRAM市场份额三甲行列。iSuppli存储IC首席分析师NamHyungKim指出，第一季度Micron超过日本Elpida重获DRAM市场第三名的位置。第一季度DRAM销售额为4.84亿美元，同比减少28%，Micron市场份额为14.6%，较去年第四季度的13.8%有所增长。韩国...[详细]

小广播

热搜元器件