Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, CMOS, PDSO5, ROHS COMPLIANT, HVSOF-5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOF |
| 包装说明 | VSOF, |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 标称共模抑制比 | 60 dB |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-F5 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSOF |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 标称压摆率 | 1 V/us |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN COPPER |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 宽度 | 1.2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| BU7295SHFV | BU7242SNUX | BU7262SNUX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, CMOS, PDSO5, ROHS COMPLIANT, HVSOF-5 | Operational Amplifier, 2 Func, 10000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VSON-8 | Operational Amplifier, 2 Func, 10000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VSON-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOF | SON | SON |
| 包装说明 | VSOF, | 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VSON-8 | HVSON, |
| 针数 | 5 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 标称共模抑制比 | 60 dB | 60 dB | 60 dB |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 10000 µV | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-F5 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 |
| 长度 | 1.6 mm | 3 mm | 3 mm |
| 功能数量 | 1 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSOF | HVSON | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 标称压摆率 | 1 V/us | 0.4 V/us | 1.1 V/us |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | 900 kHz | 2000 kHz |
| 宽度 | 1.2 mm | 2 mm | 2 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| JESD-609代码 | e2 | e3 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 端子面层 | TIN COPPER | Matte Tin (Sn) | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
RF/无线
分立器件
电源技术
PCB设计
嵌入式系统
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
