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大陆政府大举扶植其本土半导体产业，台湾半导体产业更忧心其重金挖角人才或收购竞争力同业，从而急起直追；不过，也有业者认为，台湾半导体产业具备完整的产业聚落，同业之间竞争剧烈，累积了难以取代的knowhow，大陆半导体产业短时间难以完全复制。爱德万总经理吴庆桓表示，大陆半导体产业发展虽积极，但短时间内还无法建立完整半导体上下游聚落，对台湾半导体产业领先仍有信心；日月光营运长吴田玉表示，半...[详细]

日前，从日本电子业内不断传来消息，东芝、日立、索尼即将更换掌门人。有业内人士表示，这些电子企业即将“下岗”的掌门人，都跟其业绩有一定的关系。最近，日本九大电子厂商相继公布的2008财年业绩预期显示，业绩预期总额比2007财年减少了近3万亿日元，亏损总额达1.91万亿日元，接近IT泡沫破灭后2001财年亏损1.913万亿日元的业界历史最低水平。　　3月18日，株式会社东芝宣布，现任社长西...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)副会长权五铉宣布裸退，10月31日三星电子理事会公布新人事，历经5年多的三巨头体制跟着全面换血，原本由权五铉、申宗均及尹富根带领的三大事业部，分别改由金奇南、高东真及金炫奭3位社长取代，经营支援室财务长李相勋则转任理事会议长。 尽管三星少主李在镕人在狱中，但是如果从整个集团权力支配体系来看，卧病在床的李健熙仍为三星集团(SamsungG...[详细]

据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止纳米电子设备过热发生爆炸的方法。在十九世纪，瑞士宝玑（Breguet）制造的温度计是最准确的。现在，物理学家设计了一种通过检测电子的运动来测量热量的方法。随着电子元件变得越来越小，驱动它们的电流越来越集中，运行过程中的散热也就愈发困难。最终，系统故障的风险大大增加。测量温度的新方法对于防止纳米设备过热至关重要。据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止...[详细]

日经表示，随着美中僵局的加深，村田制作所和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。作为全球最大的电容器制造商和iPhone零部件供应商，村田在11月表示，将于2023年10月在泰国开设新工厂。村田社长Nakajima在接受日经亚洲采访时表示，新工厂最终将扩建成无锡厂的规模，用于生产消费电子产品所需的多层陶瓷电容器。村田制作所一半以上的收入依赖于大中华区，随着公司期待印太...[详细]

　后摩尔时代的特点　　随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级，反映硅工艺发展规律的摩尔定律"摩尔定律最终将难以为继。于是，在后摩尔时代，充分利用成熟的半导体工艺技术，在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC技术最重要的关注点，系统芯片(SoC)的出现意味着IC已经从当初的电路和规模集成，发展到信息时代的知识集成。这种转变将产生多方面的深远影响。...[详细]

　　北京时间7月23日早间消息，意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元，低于去年同期的21.48亿美元，但高于上一季度的20.09亿美元；归属于母公司的净亏损为1.52亿美元，去年同期净亏损为7500万美元，上一季度净亏损为1.71亿美元。　　在截至6月29日的这一财季，意法半导体净亏损为1.52亿美元，每股亏损17美分，这一业绩不...[详细]

　中国制造业面临的挑战和恢复中的全齐经济导致OEM对电子供应链焦虑，并鼓励他们再次改变外包理念，保持制造贴近终端市场的潜在利益。(转自EB)在过去年的20年中，中国制造业出现了巨大的变化，特别是对大规模量产的电子产品。但是近年来，这一现象出现“逆向”趋势。一些以往制造业的投资承诺或计划出现变化。在中国，人力成本持续提高，同时因能源价格上升引起运输成本提高;很多公司还遇到因制造问题出现的服务缺...[详细]

2018年4月10日至12日，北京——近日，以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，全方位展示了人工智能全栈解决方案，分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题，加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。 “英特尔正在不断推动技术和产品创新，以简化和加速人...[详细]

近年来，尽管英国的失业率在增加，但英国的多个产业仍一直面临着工程技术人才短缺的问题，很多重大工程项目都存在着因短缺顶尖工程师而带来的潜在威胁。再加上2012年伦敦奥运会场馆、交通、通信等项目的建设，英国对工程技术人才数量和质量的需求正大幅提升。为此，英国政府针对工程人才推出了一系列的政策和奖项，来鼓励年轻人朝工程领域发展，并激发工程人才的创新理念，与此同时，工程师个人也特别注重个人的资质认证及竞...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月10日—高密度互连(HDI)技术取代传统通孔技术，使电路板变的更小、更高效。若不能充分理解HDI技术与传统通孔技术的细微差别，HDI强大的性能优势将荡然无存。为了帮助大家全面了解HDI技术，IPC将于10月24-25日在加利福尼亚州洛杉矶举办“HDI材料、工艺和应用技术的发展”会议，该会议由雷神公司的赞助。Gentex公司电子产品总监Ha...[详细]

内华达州拉斯维加斯IPC-APEX2014年展,2014年3月26日——MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)今天宣布推出独特的新产品导入（NPI）解决方案，它可将印刷电路板（PCB）设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。MentorGraphics®Valor®NPI软件产品可帮助设计级和产品级N...[详细]

　　印刷技术市场领导者得可于4日宣布：于香港联交所上市的全球领先电子制造业设备供应商ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）签订收购得可协议。　　如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并入ASM组装系统SMT业务部，该部于2011年ASMPT收购SIPLACESMT贴片机业务后设立。印刷和贴片工艺是电子制造最关键的两个组成部分，由SIPLACE与得可组成的SMT...[详细]

据CSIA研究报告，2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005－2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。　中国市场方面，在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面...[详细]