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美国SEMI的乔纳森·戴维斯（JonathanDavis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICONJapan2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。乔纳森·戴维斯图片由《日经电子》拍摄。戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到...[详细]

不久前，高通宣布未来集成5G基带的骁龙芯片将基于三星的7nm制造，具体来说是7nmLPP，使用EUV（极紫外）技术。紧接着，三星就在华诚破土动工了一座新的7nmEUV工艺制造工厂，2020年之前要投产。看似风风火火，但其实7nmEUV依然面临着不少技术难题。据EETimes披露，在最近的芯片制造商会议上，有厂商就做了犀利地说明。比如，GlobalFoundries研究副总裁Geor...[详细]

    电视剧《猎场》中上演的种种商战引发大量讨论。近日，这样的“商场如战场”正在现实生活中上演：杰理科技IPO的临门一脚遭遇创始人前东家实名举报的“阻击”。　　资料显示，今年3月15日，杰理科技向证监会报送了首次公开发行股票招股说明书。9月11日，杰理科技再一次报送招股说明书，并对招股书中内容进行更新。9月18日，证监会对杰理科技进行反馈意见回复。　　而就在今年9月，杰理科技创始人前东家，...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。新的AS5172A和AS5172B系统级芯片(SoC)是360度非接触式的旋转磁位置传感器，能够提供14位高分辨率的绝对角度测量。根据汽车安全标准ISO26262，这两款传感器被开发为SEooC设备，并以广泛的片上自诊断系统...[详细]

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（IntelFoundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片...[详细]

站在创建30周年的历史节点,依托30年创新发展宝贵经验,被誉为“中国光谷”的武汉东湖高新区全面开启建设“世界光谷”新征程。2月2日,东湖高新区召开2018年度工作会,提出“三步走”战略部署,放眼世界谋未来。按照部署,到2020年,“中国光谷”影响力大幅提升,瞪羚企业超500家,独角兽企业10家,上市企业超40家,其中千亿级企业1-2家,百亿级企业超20家,年均新增企业超2万家,创新能力显著提升...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及UPS等的逆变器、转换器，开发出额定1200V400A、600A的全SiC功率模块“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”。本产品通过ROHM独有的模块内部结构及散热设计优化，实现了600A额定电流，由此，在工业设备用大容量电源等更大功率产品中的应用成为可能。另外，与普通的同...[详细]

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]

据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone8有很大关系。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的角色。而根据最新的传闻显示，三星将与海力士同时为苹果iPhone8提供512GB的闪存组件，而64GB和256GB的闪存将由东...[详细]

电源管理IC厂商昂宝在USB-PD存储器于笔电客户渗透率持续攀升，笔电客户新一代机型USB-PD拉货动能转强劲，上半年呈现倍数成长，手机快充亦受惠于大陆手机进入出货旺季，上半年营运挑战双位数成长。受基本面激励，今日股价转强，盘中高点至311.5元，涨幅5.95%。USB-PD快速导入笔电、显示器及移动装置等产品，今年笔电大厂高端新款机型全面导入，中低端机型也逐渐渗透，昂宝USB-PD随着品...[详细]

    兆易创新是国内存储器芯片设计龙头，公司董秘李红表示，在国家大力扶持集成电路产业及芯片进口替代加快的趋势下，集成电路行业迎来一轮蓬勃发展期，兆易创新将充分受益于行业景气周期。公司在原有NORFlash市场优势的基础上，增添了NAND和MCU等新的成长点，并将通过收购北京矽成完善公司存储器版图。　　进口替代空间大　　兆易创新是中国内地最大的代码型闪存芯片设计企业，也是最大的串行NOR...[详细]

    简单来说，高端芯片解决很多复杂问题，中端芯片解决单个复杂问题，低端芯片解决一个简单问题。　　记者|蔡浩爽李钟豪编辑|赵力　　阿里巴巴收购中天微、自主研发“中国芯”，打响了中美贸易反击战“第一枪”的消息，给“芯痛”的中国注入一剂强“芯”针，舆论似乎又看到了中国芯片弯道超车的机会。事实上，我们应该正视的是：　　中国芯片产业要走的道路还有很长，虽然一直在努力，但芯片行业的高壁...[详细]

集微网消息，8月2日MOCVD设备厂商Veeco披露了2018年第二季度业绩，2Q18公司实现营收1.578亿美元（折合人民币约10.79亿元），较上一季度的1.586亿美元略有下降，但较上年同期的1.122亿美元增长40.6％。从地域上来看，美国地区营收占比从此前的15%上升到21%，EMEA地区（欧洲、中东和非洲）从10%上升到16%，而中国地区从47%下降到45%（其中蓝光LEDM...[详细]

英特尔今天正式公布了全新X系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新CoreX处理器将采用12核或18核设计，并将出现在苹果iMacPro电脑中。英特尔计划今年9月发售14核和18核版本的CoreX，而苹果iMacPro则会在今年12月发售。英特尔12核至18核处理器的型号分别是：IntelCore i9-7920X、i9-7...[详细]