Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, LEAD FREE, MINI BGA-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 6 mm |
Base Number Matches | 1 |
A62S6316G-70SIF | A62S6316G-70SF | |
---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, LEAD FREE, MINI BGA-48 | Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, LEAD FREE, MINI BGA-48 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | TFBGA, BGA48,6X8,30 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
长度 | 8 mm | 8 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 |
字数 | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
组织 | 64KX16 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | TFBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00001 A |
最小待机电流 | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 6 mm | 6 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved