Vorschlag für Leiterplatten Layout (reflowlöten) /
Proposal for pcb-layout (reflow-soldering)
Lötprofil Vorschlag / Recommended solder profile
Reflow-, IR-Löten / Reflow-, IR-soldering
Temperatur /
Temperature [°C]
zeit / Time [s]
260
peak
255
40
217
90
Bei abweichender Lötpadgeometrie kann es zu einer
Verschiebung des gemessenen R-Werts kommen. /
With differing pcb-layout geometry it is possible that
the measured resistance value can vary.
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www.isabellenhuette.de
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www.isabellenhuette.de
RoHS 2002/95/EG konform seit Produktstart.
RoHS 2002/95/EC compliance since product launch.
Eine leichte Verformung beim Löten beeinflusst nicht die technischen
Eigenschaften des Bauteils. /
Slight deformations during soldering do not affect technical properties
of the component.
GuRTINFORMATIONEN /
TAPE & REEL INFORMATION
Norm / Specification
Gurtbreite / Tape width
Anzahl Bauteile / Parts per reel
DIN EN 60286-3
8 mm
12500
BESTELLBEzEICHNuNG / ORDERING CODE
SMK-R010-5.0
Typ /
Type
SMK
Widerstandswert /
Resistance value
10 mOhm
Toleranz /
Tolerance
5.0 %
Gewährleistung
Alle Angaben über Eignung, Verarbeitung und Anwendung unserer Produkte, technische Beratung und sonstige Angaben erfolgen nach bestem
Wissen, befreien den Käufer jedoch nicht von eigenen Prüfungen und Versuchen.
Warranty
All information regarding the suitability, workability and applicability of our products, all technical advice and other information are provided to the
best of our knowledge and belief, but shall not discharge the buyer from his own examinations and tests.
Den aktuellen Stand des Datenblattes finden Sie auf unserer Internetseite - The current valid issue of the datasheet can be found on our website
Grenzkurve für maximale Pulsenergie bzw. Pulsleistung für Dauerbetrieb /
Maximum pulse energy respectively pulse power for continuous operation
10000
1000
Die dargestellte Kurve gilt für den Widerstandswert R005. Für andere Werte kann die Kurve im unteren Bereich ggf. anders verlaufen, so dass in Grenzbereichen eine separate
Qualifikation erfolgen sollte.
This curve is only valid for the resistance value R005. The shape of the curve in the range below 0.1 sec will be different for other resistance values. Therefore a separate
qualification should be made for pulse power close to the above curve.
Spezifikation/Specification
Parameters
Maximum Temperature for full power operation
Working Temperature
Thermal Shock
Overload
Solderability
Resistance to Solvents
Low Temperature Storage and Operation
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance
Shock
Vibration, High Frequency
Life
Storage Life at Elevated Temperature
High Temperature Exposure
Current Noise
Voltage Coefficient (%/V)
Resistance Temperature Characteristic
Thermal EMF
Frequency Characteristic R<25 mOhm
test conditions
90 °C
-55 to 170 °C
MIL-STD-202 method 107-B1
MIL-R-26E (5 times rated power, 5 sec)
MIL-STD-202 method 208
MIL-STD-202 method 215, 2.1a, 2.1d
MIL-STD-26E
MIL-STD-202 method 210
MIL-STD-202 method 106
MIL-STD-202 method 213-A
MIL-STD-202 method 204-B
MIL-STD-26E
MIL-STD-202 method 108-F
140 °C, 2000 h
MIL-STD-202 method 308
MIL-STD-202 method 309
MIL-STD-202 method 304 (20-60°C)
0 - 100 °C
inductivity
Specification
90 °C
-55 to 170 °C
0.1 %
0.2 %
> 95 % coverage
no damage
0.1 %
0.1 %
0.1 %
0.2 %
0.2 %
0.5 %
0.5 %
0.5 %
0.01 %
linearity error less than 120dB
<50 ppm/K
2 µV/ K max.
< 3 nH
typical data
90 °C
-55 to 170 °C
0.1 %
0.2 %
> 95 % coverage
no damage
0.05 %
0.05 %
0.05 %
0.1 %
0.1 %
0.2 %
0.3 %
0.2 %
0.01 %
linearity error less than 120dB
<30 ppm/K
0.5 µV/ K max.
< 1 nH
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51单片机
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