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MPC8360EZUADDHA

产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,740PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共112页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC8360EZUADDHA概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,740PIN,PLASTIC

MPC8360EZUADDHA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codenot_compliant
位大小32
JESD-30 代码S-PBGA-B740
JESD-609代码e0
湿度敏感等级3
端子数量740
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA740,37X37,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.8/2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
速度266 MHz
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

MPC8360EZUADDHA相似产品对比

MPC8360EZUADDHA MPC8360EVVADDHA MPC8360VVADDHA MPC8360ZUAHFHA MPC8360ZUADDHA
描述 IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,740PIN,PLASTIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,740PIN,PLASTIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,740PIN,PLASTIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,740PIN,PLASTIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,740PIN,PLASTIC
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown not_compliant not_compliant
位大小 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B740 S-PBGA-B740 S-PBGA-B740 S-PBGA-B740 S-PBGA-B740
JESD-609代码 e0 e3 e3 e0 e0
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
端子数量 740 740 740 740 740
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA740,37X37,40 BGA740,37X37,40 BGA740,37X37,40 BGA740,37X37,40 BGA740,37X37,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225
电源 1.8/2.5,3.3 V 1.8/2.5,3.3 V 1.8/2.5,3.3 V 1.8/2.5,3.3 V 1.8/2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 266 MHz 266 MHz 266 MHz 500 MHz 266 MHz
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches 1 - - 1 1
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
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