RS1GWG_R2_00001

电子网8月23日消息，“2017灵动MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店成功举办，本次大会通过演讲、圆桌讨论、互动展区等形式，向大家展示了灵动微电子最新前沿技术和灵动MM32MCU产品，帮助大家了解MM32MCU产品亮点及生态体系，让大家与业界翘楚、MCU专家互动联接，共论热点话题。上海灵动微电子股份有限公司董事长、总裁吴忠洁先生首先致辞，感谢大家无雨无阻，前来共襄...[详细]

英特尔发布了2016年第四季度财报，这家芯片巨头在该季度的营收为164亿美元，高于华尔街预期的157.5亿美元，同比增长10%。从全年的数据来看，英特尔在2016年营收594亿美元，同比增长7%，但103亿元的净利润相比去年减少了10%。2016年，物联网和存储芯片是英特尔的所有业务中增长速度最快的。其中物联网业务带来了7.26亿美元的营收，同比增长1...[详细]

12月27日消息，根据韩媒ETNews报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强ESG（环境、社会、治理）管理。SK海力士表示可重复使用的CMP抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。IT之家注：CMP技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布了一项新计划，旨在加速新一代移动设备和物联网设备的开发。不久前，MIPI联盟发布了新的MIPID-PHY和C-PHY规范，为VR（虚拟现实）和AR（增强现实）市场增添了新的发展引擎。每种规范能支持高达9Gbps或11.4Gbps的摄像头接口，可录制8K60Hz的视频...[详细]

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

本报讯（中国青年报·中青在线记者邱晨辉）“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技...[详细]

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%；当月出货额则是为1,...[详细]

近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发行价涨幅也已...[详细]

ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]

　　6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。　　碳纳米材料或将替代硅材料　　长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片...[详细]

为了确保美国的国家安全和全球军事领导地位，国防高级研究计划局(DARPA)选择了德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所(TIE)为国防部开发下一代高性能半导体微系统。根据协议，TIE将建立一个全国性的开放式研发和原型制造设施，使国防部能够创建性能更高、功耗更低、重量更轻、结构更紧凑的国防系统。这种技术可以应用于雷达、卫星成像、无人机或其他系统。TIE是德克萨斯大学奥斯汀分校...[详细]

以“视界融合，智享未来”为主题的CCBN2017行业盛会在初春的三月如期拉开帷幕。3月22日，作为CCBN展览会重要组成部分的“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在北京国际会议中心CCBN2017主题报告会现场隆重举行。中国工程院院士邬贺铨、湖南广播电视台副台长聂玫、广东省广播电视网络股份有限公司总经理杨力分别获得“CCBN杰出贡献奖”;北京市新闻出版广电局、安徽省新闻出版广电局、广东省新闻出版广电局...[详细]

日前，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛召开，广州市半导体协会宣布正式成立。广州大举加快用“芯”谋局的步伐，为IAB计划补上关键环节。　　行业协会的成立、行内大咖的到来、产学研互促的创新氛围完善，标志着广州朝着构建协同发展的半导体产业生态圈迈进了一大步。发展半导体产业，广州要实现弯道超车、突出后发优势，必须广泛汲取世界先进经验，按照半导体行业的发展规律来办事。　　一方面，广州要以世界...[详细]

今年世界电信日的主题是“发展大数据，扩大影响力（BigDataforBigImpact）”，这是国际电联首次以大数据为主题。大数据的产生来源于大连接，而作为下一代连接技术，5G将会引领这个时代。5G未来已来5G早已不是一个纸上的想法，而是作为一个进行时的目标。随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC行业的发展，C-V2X在网联汽车领域的进步，以及业界对网络切片、边缘计算...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]