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    原标题：中兴禁售事件疑似升级！华为也危险了？A股公司纷纷澄清影响，半导体国产化认知存在误区？　　一波未平，一波又起。　　继美方宣布将对中兴禁售令，周二美国监管者拟采取进一步措施，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。　　综合媒体报道，这项举措在美国联邦通讯委员会（FCC）获得5票全票通过。在FCC第二次投票表决之前，该禁令将不会是最终结果。而该委员会...[详细]

　　新华网长春2月28日电（记者何悦）记者从中国科学院长春光学精密机械与物理研究所了解到，由该所研究员王立军带领的课题组攻克了大功率半导体激光器关键核心技术，成功开发出千瓦量级、高光束质量、小型化的各种半导体激光光源，并将成为工业激光加工领域的新一代换代产品。　　王立军对记者说，大功率半导体激光器是激光加工、激光医疗、激光显示等领域的核心光源和支撑技术之一。由于西方发达国家掌控着大功率半导体...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，双方将携手研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业和新能源汽车应用的广泛需求。近年来，为了追求更高的转换效率和功率密度，在工业和新能源汽车等领域，系统设计师...[详细]

• 新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求• 英飞凌投资16亿欧元，加强全球功率半导体的供应保障• 高能效芯片是实现气候目标的关键• 代表欧洲高科技制造水平：英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的生产基地“合体”为同一座巨型虚拟工厂【2021年9月17日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂...[详细]

中国，北京—2018年1月10日—Maxim作为高性能模拟整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作，支持业界首款L5全自动驾驶系统——NVIDIADRIVEPegasus平台，以及NVIDIADRIVEXavierL4驾驶平台。  Maxim将汽车安全完整性等级(ASIL)和高性能模拟方案相结合，整合了下一代吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器和解串器(SerDes)...[详细]

日前，在2021瑞萨投资者峰会上，公司高级副总裁兼CTOShinichiYoshioka做了题为创新研发的激情，瑞萨核心技术发展战略主题报告。在报告中，ShinichiYoshioka详细阐述了公司技术发展路线，以满足如今工程师开发的需求。软件取代硬件成为第一要因软件和服务变得越来越重要，并且不可避免的呈现急剧增长态势，比如Linux到MacOSX，再比如2025年汽车中的...[详细]

8月7日，澳洋顺昌发公告终止投资15亿元淮安8英寸芯片产线项目。该项目自2016年1月28日发布公告开始计算，至今已过去了一年半有余。在全国芯片制造线大上快上的背景下，这似乎是近两年来第一个宣布终止的芯片制造项目，但很可能并不是最后一个，令人深思。 理想很丰满，现实很骨感 淮安作为三四线城市，从其地理位置、经济实力、产业环境和人才积累等关键要素上都很难说在半导体方...[详细]

   摘要：在DSP和FPGA为核心的无线扩频通信平台上增加液晶显示和触摸屏控制，从而能实现文字和图形信息的编辑和无线传送。用FPGA构造逻辑作为液晶显示控制器，不需要额外硬件资源。该产品集成化后体积小、便于携带、用途广泛。    关键词：液晶显示 无线通信 FPGA DSP    由DSP（数字信号处理）芯片和FPGA（现场可编程逻辑门阵列）为核心组...[详细]

当地时间3月21日，美国商务部发布了半导体政府补贴的具体领取规则。禁止领取补贴的企业与中国企业进行10万美元以上的交易等，严格限制在中国的业务。同时，美国商务部把中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜指定为安全保障威胁国家。该规则还规定与威胁国的企业进行尖端半导体交易不能超过10万美元。也禁止在对方国家增加5％的工厂产能。　　还明确了补贴领取企业10年内禁止对中国进行相关投资的原则，并公布了具体的标...[详细]

2016年12月22日——2017年2月14-16日圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会，对于参展的观众来说，是一个难得的与行业同仁、大咖结识交流的机会，并且还能与450多家展商面对面交流。从展厅到会议室，从国际接待台、首次参展欢迎早餐会到剪彩仪式、展商接待台、女性早餐会、颁奖午餐会，观众可体验到一系列的技术新契机。在2月14日备受关注的开题演讲中，女演员及神经科学家MayimBi...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）再出招，昨（9）日宣布推出骁龙（Snapdragon）660和630两款行动平台，主打摄影和电竞效应，预告联发科下半年在中高阶市场将面临硬仗。高通指出，已有超过1,000个搭载骁龙600系列行动平台推出或准备推出。其中骁龙660行动平台已出货，630预定本月底开始出货。这两款产品都采三星14奈米制程打造，台积电将无法受惠。高通宣布，旗下高通技术公司...[详细]

近期尔必达(Elpida)陆续发布与台湾创新记忆体公司(TMC)相关的讯息，似乎也意味TMC正式营运的日子已越来越近。市调机构拓墣产业研究所(TRI)表示，TMC成立后，全球DRAM产业将进入TMC/尔必达、台塑集团/美光(Micron)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)等四大联盟相互竞争的态势。　　尔必达社长(土反)本幸雄日前于股东会中指出，TMC对尔必达的出资比重预估...[详细]

根据YoleDéveloppement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术：GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后，2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。此增长趋势是由电信基...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]