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【中国，2014年5月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence®Palladium®XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip(SoC)与ASIC开发。海思提供通信网络和数字媒体的ASICs和SoCs，...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

　　如今光纤激光器的应用已经得到市场的验证和认可，成为现在主流加工的激光光源，特别是在激光切割机领域有着不可动摇的地位。但是，作为异军突起的碟片激光器也开始慢慢崭露头角。其实，光纤激光器和碟片激光器同属于高端激光光源，可能会有人想知道这两者之间到底有什么差别，碟片激光器是否将会终结光纤激光器的一枝独秀局面呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　首先在...[详细]

电子网消息，在高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布，向其已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品。每款平台都可单独定制以支持新的市场需求，其中第一款方案提供显著提升的处理性能；第二款可在固定功能ROM的价位上，支持可编程的灵活性；第三款解决方案可支持开发卓越音质的有线USB-C音频设备。这些平台还可面向具体应用与用例进行设计，包括下一代高性能耳机与扬声器、具有综合性能的...[详细]

去年微软首次公开承认正在研发基于ARM架构的Windows笔记本，由高通公司的骁龙835处理器提供性能驱动，在Windows10系统上运行模拟器来支持常规的桌面应用。尽管高通此前承诺在今年年底之前上线，但截至目前我们依然没有太多关于该系列笔记本的消息。本周在香港举行的高通峰会上，高通依然表示将会在今年12月面向市场推出ARM笔记本，微软还承诺提供多达数天的电池续航。微软项目经理Pete...[详细]

记者一行来到了合肥晶合集成电路有限公司，在这里，大家看到了安徽省第一片晶圆：晶合集成12吋集成电路晶圆，同时也了解了合肥市集成电路产业背景和发展的历程。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立...[详细]

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟，有业者指出「恐要等1年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日刊工业新闻7月30日报导，某家大型芯片厂高管充满危机感表示，「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，「今后必须评估交期延长因素、来制定...[详细]

导读由于行业技术含量较高、离消费者距离较远，此前，芯片行业并未像互联网行业一样引起投资人的大量关注。四月中旬以来，受美国制裁中兴事件的影响，芯片投资在国内引起热潮。阿里巴巴、恒大等企业纷纷进军芯片和集成电路产业，千亿规模的国家集成电路产业投资基金二期也正在募集中。但在硬币的背面，芯片投资也面临诸多无奈。在四月底的一次论坛上，金沙江创投董事总经理朱啸虎感慨，“我们不是不投芯片，之前我们投了好...[详细]

近日，国内几家于2015~2016年投资建设的半导体制造厂开始进入密集的设备移入期。5月20日，上海华力二期建设的华虹六厂搬入了首台荷兰阿斯麦公司(ASML)生产的NXT1980Di光刻机，用于其12英寸先进生产线建设项目;长江存储亦于5月19日接入了用于20nm~14nm工艺3DNAND闪存生产的阿斯麦公司的193nm浸润式光刻机。中芯国际也传出消息，于不久之前下单采购了阿斯麦公司的...[详细]

【聚力创新，融合应用，共筑发展新优势】第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）将于6月在无锡举办受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]