Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZQ5223A_R1_10001

文档预览

BZQ5223A_R1_10001: 产品描述Zener Diode; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小108KB，共6页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZQ5223A_R1_10001概述

Zener Diode

BZQ5223A_R1_10001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	O-LELF-R2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	30 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2
膝阻抗最大值	1300 Ω
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	2.7 V
最大反向电流	75 µA
反向测试电压	1 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
最大电压容差	3%
工作测试电流	20 mA

BZQ5223A_R1_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZQ5221B SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volts

POWER

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass QUADRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

0.020(0.5)

0.012(0.3)

0.146(3.7)

0.130(3.3)

0.020(0.5)

0.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

TOT

Value

500

175

-65 to +175

Units

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

θJA

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.1

Units

C/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

June 5,2012-REV.04

0.055(1.4)DIA.

0.063(1.6)

PAGE . 1

推荐资源

基于STM32 虚拟示波器（通信协议*下位机源工程*原理图完全公开）: 以“低成本和高性能”为设计思想，借助虚拟仪器的概念和高速的数字信号处理算法将传统的函数发生器、示波器、数据记录仪、频率计、谱分析仪以及滤波器设计和仿真等功能高度集成、统一平台方便 ......; zhanglei_hrb stm32/stm8

Brightsign 核心板HS124，HS144硬件软件开发. Brightsign播放器: 群里有哪位大神会Brightsign 核心板HS124，HS144硬件软件开发. Brightsign 播放器软件开发，或者配套的电路板定制开发。急需急需急需 518243 ...; qsx123456 测评中心专版

2812搜查令+TMS320F2812在足球机器人上的应用: 摘要：介绍了RoboCup小型组足球机器人的结构及其底层控制系统的性能要求，详细阐述了TMS320F2812作为主控芯片在足球机器人底层控制中的地位及其在通讯、电机控制、带球和击挑球控制等方面的具 ......; hangsky 微控制器 MCU

移植minigui遇到的问题: 我用的是S3C44B0的板子已经移植好的uclinux和framebuffer，按照网上一篇点击率较高的帖子进行对minigu1.3.3版本的i移植在进入mde-1.3.0目录编译时遇到了问题，解决到最后出现如下信息： ......; 范小川嵌入式系统

求MSP430单片机的仿真软件!!谢谢!!: 请问有人有MSP430的仿真软件吗?能不能发给我??谢谢啦!!!...; yellow186 微控制器 MCU

求购指纹键盘（支持二次开发）: 求购指纹键盘（支持二次开发）急！！！...; sunling8412 嵌入式系统

政府集群战略助阵光伏企业屯兵大西南

继今年2月宣布投资1000万欧元在德国建设一座年产300吨薄膜太阳能电池核心材料生产工厂后，6月18日，四川阿波罗太阳能科技开发股份有限公司副总经理姚孝胥向本报透露，该公司最近正在商讨在凉山西昌的投资可行性。盯上西昌的，还有年初刚上市的中国兴业太阳能技术控股有限公司(0750.HK)。3月中旬，该公司决定在那里建设一座100兆瓦级的光伏太阳能电站。6月16日，西班牙维拉...[详细]
GlobalFoundries迎首位客户摆脱AMD阴影

北京时间7月17日中午消息，据国外媒体周五报道，由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示，公司正努力开拓多位客户，使其芯片制造业务多元化，而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称，仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份，AMD拆...[详细]
全球金融危机使半导体业倒退5年

在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么...[详细]
出运啦…IC封装、半导体设备业报捷

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]
三星第一季净利4.62亿美元同比下滑72%

据国外媒体报道，三星电子今天公布，该公司第一季度净利润同比下滑72%至6192亿韩元(约合4.62亿美元)，高于分析师此前预期的530亿韩元，主要受手机部门盈利高于预期推动。　　在截至3月31日的第一季度，三星电子净利润为6192亿韩元(约合4.62亿美元)，比去年同期的2.19万亿韩元下滑72%；运营利润为1476亿韩元，比去年同期的2.15万亿韩元下滑93%；营收为18.57万亿韩...[详细]
三家合作开发NAND存储器系统解决方案

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC™4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个...[详细]
海力士：DRAM内存价格上涨趋势将持续至下半年

韩国海力士半导体公司表示，近期DRAM内存芯片价格的上升趋势可能持续到09年下半年，营业收入可能较预期更早达到收支平衡。韩国海力士半导体公司（HynixSemiconductorInc.）19日表示，近期DRAM内存芯片价格的上升趋势可能持续到09年下半年。该公司的投资关系副总裁JamesKim在论坛上表示，电脑芯片市场的供需情况基本平衡，并且该公司的营业收入可能...[详细]
东芝回应传闻：未决定是否增加芯片生产水平

5月31日消息，日本东芝公司表示，尚未决定是否增加芯片生产，此前有报道称该公司计划将生产水平恢复至1月之前的水平。综合外电报道，日本东芝公司(Toshiba)表示，尚未决定是否增加芯片生产。日本媒体NHK此前报道，该芯片制造商计划将生产恢复至1月初减产30%之前的水平。...[详细]
上广电重组落定：仪电22亿元接盘两上市公司

上广电集团旗下的两家上市公司——广电电子(600602.SH)及广电信息(600637.SH)7日晚间同时发布公告称，上海国资背景的仪电集团将分别以11.11亿元、10.75亿元的价格，收购上广电持有的广电电子30.07%及广电信息42.24%股权。同时，这两家上市公司与上广电集团还有多项的资产交易。　　仪电接盘　　与业界此前流传的方案初稿相似，广电系的两家上市公司公布了重组方案...[详细]
AMD CEO梅德克：半导体产业依然令人兴奋

“半导体产业仍然令人兴奋。”6月5日，出席2009台湾电脑展的AMD总裁兼CEO梅德克在接受本报专访时说。　　放在惨淡的行业背景下，此话似乎不合时宜。在全球经济危机冲击下，半导体产业已哀鸿遍野。世界第五大半导体制造商德国奇梦达公司已宣告破产，最大晶圆代工商台积电今年一季度净利润同比巨跌94.5%，就连半导体老大英特尔也难止下跌之势——继去年第四季净利同比大跌90%之后，今年第一季度净利...[详细]
应对美国出口管制案，驰创电子发表公开声明

2008年12月5日，中国电子元器件分销商深圳驰创电子有限公司（“驰创电子”）三位中国公民吴振洲、魏玉凤、李波在美国被捕，被控涉嫌违反美国高科技出口管制法规。案发之后，美国检方一直以需要分析大量文件、追加新的指控为由进行拖延案件的审前程序。直至2009年10月1日，美国检方才拿出拖延了长达半年之久的新起诉书，并提出要进一步拖延案件进入审判的时间。收到新的起诉书之后，驰创电子在...[详细]
09年全球FPD出货额下滑15%,明年逐步复苏

　　DisplaySearch发表最新一季全球平面显示器研究报告，估计2009年全球平面显示器出货金额将达876亿美元，较2008年下滑15%；最主要的原因还是归咎于大尺寸面板价格较2008年低，尽管LCD市场已经于2009年Q2复苏。　　虽然对于2009年全球显示器产业的成果不是很乐观，不过DisplaySearch仍预估2010年市场将逐步复苏，同时年复合成长率估计将有5%正成长，出货营...[详细]
分析:微软Windows 7助力PC及芯片产业反弹

　　全球经济或许不会反弹，但在微软Windows7操作系统助力下，PC和芯片产业有望反弹。　　分析师称，WindowsVista遭致用户的普遍不满后，大家对Windows7的兴趣会很高涨，因为消费者和企业用户都希望升级其老化的硬件和软件。对预装Windows7操作系统的PC需求会在最近数周内激增，因明年预算增长、企业希望升级其IT架构，该操作系统还将拉动对专业PC购买力。　　市场分析机构...[详细]
台积电重组架构张忠谋接班人浮出水面

全球最大的芯片代工厂商台湾台积电昨日宣布，设立“营运”及“业务开发”两个新部门，并任命先进技术事业资深副总刘德音出任营运资深副总经理，负责12吋厂，原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总经理。　　台积电设立“营运”及“业务开发”两新部门，刘德音出任营运资深副总经理，负责12吋厂，未来6吋及8吋厂将在适当时机并入营运组织，由刘德音主导，至于原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深...[详细]
iSuppli：2010年半导体销售有望破记录

　　10月3日消息,据国外媒体报道，研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测，但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%，比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额预期的降低。　　据该机构表示说，今年的利润有望比去年同期增长740亿美元，比2007年高280亿美元。根据该公司的预测这将是半导体市场达到巅峰的一年...[详细]

小广播

热搜元器件