Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> WL611BA-M05-7F

文档预览

WL611BA-M05-7F: 产品描述PCB Connector, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小69KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

WL611BA-M05-7F概述

PCB Connector, LEAD FREE

WL611BA-M05-7F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	PCB CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止	GOLD (10) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	WL
选件	GENERAL PURPOSE
Base Number Matches	1

WL611BA-M05-7F文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

SIM card Conn.

WL Series

SIM Card, SMT Type

1.80mm [.071”] Height

6 Pos.

Mechanical

Normal Force:

0.3N min

Durability:

5000 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

15Vmax

Current Rating:

0.5 A max

Contact Resistance:

100 m

Ω

max at 10mA.

Dielectric Withstanding Voltage:

540V AC/1 min.

Insulation Resistance:

1000 M

Ω

min (initial), 100 M

Ω

min (final),

Physical

Insert molding:

THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-30

℃

to +85

℃

DRAWING

ORDERING

I N FO R M ATIO N

3- M05 -TR

Package And Solder Tail Type

T = Tray

TR= Tape & Reel

1F= Tray (Lead Free)

7F= Tape & Reel (Lead Free)

PRODUCT NO.: WL 6 18 A

SIM Card Conn.

No. Contact

6= 6 Pin

8= 8 Pin

Modification Code

Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)

Body Height

05= 2.5mm

06=2.6mm

07=0.7mm

08=2.8mm

10=1.0mm

11=1.1mm

90=9.0mm

Upper Cover Type

Contact Area Plating Thickness

1= Gold Flash

2= 20u" Gold Plating

3= 30u" Gold Plating

6= 10u" Gold Plating

7= 15u" Gold Plating

A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating

B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating

C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating

D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating

L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating

A= Upper Cover B= Slider In Type

C= Hinge Type

D= Metal Hook or Cover Type

E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type

G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

0.1、1、10、100、1000Hz正弦波一方波一三角波振荡器

摩托罗拉单片机型号识别: 摩托罗拉单片机型号识别 MC68HC908AZ60 (2J74Y) MC68HC908AZ60 (4J74Y) MC68HC908AZ60A (3K85K) MC68HC908AS60 (3J74Y) MC68HC908AB32 (3K56G) MC68HC08AZ60 (1J35D) MC68HC08AZ32 (0J ......; aabbcc 汽车电子

昨天我收到了两个礼物！难道多给一个！: :victory: 昨天我确实收到沈阳众人行发送的两个礼物，并且同时到达，坛子里的风云人物，有幸得了一个联想音箱，这不错，但另一个是什么？大家以为EEWORLD是不是多给我一个，:victory: 由 ......; ddllxxrr 聊聊、笑笑、闹闹

【 STM32WB55 测评】_05_UART寄存器配置实验: 本次活动测评开发板STM32WB55 Nucleo Pack由ST意法半导体提供，感谢意法半导体对EEWorld测评的支持！ https://www.stmcu.com.cn/Product/pro_detail/cat_code/STM32WB/family/81/sub_family/252 ......; lvxinn2006 stm32/stm8

晶体三极管简易测试电路: 晶体三极管是电子线路中运用最多的器件之一，在很多时候都会遇到晶体三极管好坏的测试与判别，如使用万用表简单测试或用专用仪表检测，但测试比较复杂。笔者在实践中运用了一款电路简单、测试方 ......; fighting 测试/测量

Msp430F449时钟各模块运用例程: Msp430F449各种模块运用例程，包含了：Basictimer，Timer_A,Timer_B,ADC12,时钟模块FLL+操作,...; muyilight 微控制器 MCU

广州招聘嵌入式开发人员重分找顶！！: 名称：广州市百家汇技术研发中心地址：广州市天河区简介：本中心是集软件系统、单片机、模型等设计和开发为一体的研发机构。公司拥有多名技术过硬的高级工程师。并且与北京航天航空大学进行 ......; 040434 嵌入式系统

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
采用MCU的简化脉搏血氧仪集成设计

　　脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器，它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是，集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。　　脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量，因此被监视的区域内必须具有良好的血流，而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率，因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%－100...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMSResearch最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBookAir超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBookAir中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]

小广播

热搜元器件