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日前,飞思卡尔公布了三季度业绩之后,EETimes记者连线其CEOGreggLowe,就飞思卡尔的一些公司策略进行采访。首先,我们先看下飞思卡尔具体三季度财务指标:营业额达12.1亿美金,环比增长1.7%,同比增11%,经营利润为2.15亿,净利润1.25亿美元。按部门收入细分的话,MCU为2.5亿美元,数字网络部为2.81亿美元,车用MCU为3.03亿,模拟和传感事业部销售额2...[详细]
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电子网消息,2017年8月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易,该方案有两种无线编程方式:一为透过NFC手机的App,二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数,也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 LED灯管是介于流通零售和工程批发...[详细]
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5月13日消息,借助一种称之为硅光子的技术,来自IBM研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面,光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势,但由于成本高昂,只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。通过一种称之为多路复用的技术,IBM的研究员演示了如何使芯片通过单...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日(11月12日)发布博文,报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台,将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
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华西股份(000936)1月3日晚间公告,全资孙公司一村股权作为普通合伙人,拟发起设立昆山芯村投资中心,投资半导体领域相关标的。基金规模为17000万元,公司全资子公司一村资本拟认缴出资7500万元,公司控股股东华西集团或其指定的控股主体拟单独或合并认缴出资7500万元,其他非关联方认缴出资2000万元。...[详细]
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现如今,指纹识别已经是手机的标配,千元机乃至百元机都普遍支持,相关方案的竞争也越发惨烈,价格更是一泻千里。据台湾《电子时报》报道,现如今,很多指纹识别方案的报价已经不足2美元,最低甚至还不到1.5美元(约合人民币10元),势必会加剧行业洗牌,导致一些竞争力不足的厂商黯然退出。目前在指纹识别领域,主要的供应商有国际的苹果(2012年收购Authentec并完全自用)、FingerprintC...[详细]
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翻译自——Semiwiki,BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑,设计重组,真正的问题,这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论,现在我相信我明白了。为了解释清楚,...[详细]
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5月27日,世界上最大的晶体产品供应商EPSON(精工爱普生)在EPSONHKCHINA举办的2015财年代理商大会上,将唯一一个2014年最佳新市场开拓奖颁给世强。世强得到的最佳新市场开拓奖,是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力,从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]
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日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60VMOSFET---SQJ264EP,这是采用PowerPAK®SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的VishaySiliconixSQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mmx6mm的紧凑型封装...[详细]
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如今,随着芯片能力越来越强,模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明,在5nm至28nm的技术节点范围内,模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电,低功耗都可以带来切实的实际好处,包括更高的功率密度,更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此,需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]
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当地时间周二(4月18日),欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)18日表示,欧盟已就一项规模430亿欧元(约470亿美元)的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》(TheEUChipsAct)最终细节谈判,现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片法案》,希望到2030年将欧盟在全球半...[详细]
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“21世纪什么最重要,是人才!”在高度信息化的大环境下,对人才能力的要求也越来越高,尤其在高科技领域的核心人才,更是全球最稀缺的资源,在芯片领域更是如此!日系厂商进入挖角模式据外媒报导,随着内存芯片需求的增加,东芝正努力招聘和留住半导体工程师。报导指出,东芝规划中的两座新厂需要超过1千名的工程师。根据人力中介机构RecruitCareer的统计,日本半导体业每100位求...[详细]
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近年,麒麟处理器取得的成绩有目共睹,不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准,还在AI、ISP方面持续发力,已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息,台积电7nm制程工艺推进迅速,麒麟980处理器将于本季度正式量产,成为首批量产7nmSoC。据悉,台积电的7nm制程工艺推进顺利,并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发,预计明年年初才...[详细]
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根据Digitimes的报道,台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称,客户已经完全预定了台积电所有5nm产能,预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺,2018年进入7nm量产,而今继续保持着两年一更新的战略,尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍,没有完全符合摩尔定律,但依然保持着全球的领先。与7nm一样,预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]
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近期,不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流,共同探讨新冠病毒肺炎(COVID-19)疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响,寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比,包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源,一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]