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eeworld网消息,美国微控制器(MCU)大厂微芯(Microchip)周二盘后公布前季营收、净利创史上新高,营收9.03亿美元,较去年同期跳增61.9%。微芯2017会计年度第四季(截至3月止)营收9.03亿美元,较去年同期跳增61.9%,且高于FactSet调查预估的8.9亿美元。非依据国际公认会计原则(Non-GAAP)净利年增81%,来2.77亿美元,或相当于每股盈余(EP...[详细]
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2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收入666.03亿元,与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长,以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看,今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模(2008年上半年产业销售额为640.25亿元),更在此基础上实现了一定...[详细]
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利用CMOS工艺实现的铜互连是实现速度更快的未来芯片所面临的瓶颈。一种解决方案可能就是采用具有更高电子迁移率的碳纳米管。然而,迄今为止,研究人员一直无法完善把纳米级碳管制作在芯片上正确位置的方法。 现在,有一个研究小组认为他们找到了解决问题的答案。 最近,斯坦福大学与东芝公司合作,设计了全球第一个采用纳米管作为互连的CMOS电路,该电路在TSMC制造。在1.1万晶体管芯片上构建的...[详细]
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题目一简易数控直流电源一、设计任务设计出有一定输出电压范围和功能的数控电源。其原理示意图如下:二、设计要求1.基本要求 (1)输出电压:范围0~+9.9V,步进0.1V,纹波不大于10mV; (2)输出电流:500mA; (3)输出电压值由数码管显示; (4)由“+”、“-”两键分别控制输出电压步进增减; (5)为实现上述几部件工作,自制一稳压直流电...[详细]
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网易科技讯9月10日消息,据国外媒体报道,英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说,可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上,这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中,是表现第二好的成份股,并且是费城半导体指数(Ph...[详细]
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援引路透今日(4月19日)报道称,随着中美贸易摩擦不断升级,中国政府正寻求加速推进国产芯片产业的发展计划。中国电信设备制造巨头中兴4月16日遭到美国商务部处罚,未来7年禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。虽然出口禁令起于中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款,但因美商务部决定公布的时机,恰逢中美贸易紧张局势愈演愈烈之际,被国内舆论广泛解读为美国是在进一步遏制中国技术密...[详细]
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据外媒报导,GlobalFoundries(格芯)有意在德国德累斯顿(Dresden)建厂扩产,同时争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出,格芯已在德累斯顿拥有领先同行的产能,熟悉当地官方运作与环境,若格芯凭借在当地的相关经验进行扩厂,并申请官方补助,较其他厂商将具优势,或将引爆与台积电、英特尔争夺欧盟百亿欧元补贴的大战。业界分析称,格芯在德国德累斯顿拥有号称欧洲最大的晶圆制造厂。今年5...[详细]
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作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩(截止至2020年3月31日)。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长,按固定汇率和边界1计,该增长来源于40.1%的销售额增长、汇率增值带来4.8%的积极影响,以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4%的范围效应。...[详细]
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CNBC报道称,全球最先进的光刻机厂商荷兰AMSL公司正在开发一种新版本的EUV光刻机,将成为世界上最先进的芯片制造设备。中国现在连EUV光刻机都买不到,所以,对于这种更新型的光刻机,更要警惕。这种光刻机被称为HighNA(高数值孔径)。据称,第一台高NA机器仍在开发中,预计从2023年开始提供先行体验,以便芯片制造商可以更快地开始验证并学会如何使用。然后,客户可以在2...[详细]
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按照GFK的数据报告来看,中国Android智能手机均价在经历了2013-2015年接连下跌之后,2016年开始逆势上涨,从2016年的1500上升到2017年的1600,预估2018年均价将达到1700左右。当然,赛诺统计的另一项数据显示,2017年中国智能手机市场的整体均价在2200元。这其中苹果iPhoneX的贡献不小!外媒GSMArena统计的数据报告显示,全球范围2017年...[详细]
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全球第二大存储芯片制造商SK海力士冻结了一项韩国国内半导体工厂的投资计划。原定于2025年在韩国中部清州市投产的新厂房将无限期推迟动工时间。新厂房的投资金额为4.3万亿韩元,原计划量产尖端存储器产品。半导体行业的其他大型企业也认为个人电脑和智能手机的销售情况将长期低迷,并纷纷减少投资。按照原计划,将于2023年在与现有工厂相邻的43万平方米地皮上动工建设名为“M17”的新厂房,并于2...[详细]
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摘要:介绍高速图像采集系统的硬件结构及工作原理,讲述FPGA在图像采集与数据存储部分的VHDL模块设计,给出采集同步模块的VHDL源程序。关键词:图像采集FPGAVHDLPCI现代化生产和科学研究对图像采集系统的要求日益提高。传统的图像采集卡速度慢、处理功能简单,不能很好地满足特殊要求,因此,我们构建了高速图像采集系统。它主要包括图像采集模块、图像低级处理模块以及总线接口模块等。这些模块...[详细]
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电子网消息,联发科公告2017年12月合并营收为186.52亿元(新台币,后同),第四季合并营收604.03亿元,达到中低标水准,2017年全年度营收方面,年减13.54%、为2,382.16亿元,虽然缴出衰退成绩单,但表现基本仍符合市场预期。法人表示,联发科在2018将可望以搭载人工智能(AI)功能的中端手机芯片攻城掠地,带动业绩触底反弹。2017年联发科全年合并营收为2,382.16亿...[详细]
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一枚米粒大小的太赫兹芯片,却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉,由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。由于人体自身辐射的太赫兹波信号极其微弱,因此要求太赫兹芯片具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性,才能将人体辐射的微弱信号检测出来,从而达到成像的目的。中国电科13所副所长王强告诉记者,这款芯片可以探测出人体自身辐射...[详细]
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引言随着SoC设计日趋复杂,验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学,采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境,自动生成激励,完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台,大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例,详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]