AT28C17F-25WC,AT28C17F-25WC pdf中文资料,AT28C17F-25WC引脚图,AT28C17F-25WC电路-Datasheet-电子工程世界

AT28C17F-25WC: 产品描述EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE; 产品类别存储存储; 文件大小61KB，共2页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT28C17F-25WC概述

EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE

AT28C17F-25WC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	25
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	250 ns
其他特性	AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码	R-XUUC-N25
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	25
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
Base Number Matches	1

AT28C17F-25WC相似产品对比

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描述	EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE	EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE	EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE	EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	EEPROM, 2KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
零件包装代码	DIE	DIE	DIE	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	DIE,	DIE,	DIE,	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55
针数	25	25	25	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	150 ns	200 ns
其他特性	AUTOMATIC WRITE	AUTOMATIC WRITE	AUTOMATIC WRITE	AUTOMATIC WRITE	AUTOMATIC WRITE	AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码	R-XUUC-N25	R-XUUC-N25	R-XUUC-N25	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	25	25	25	32	32	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIE	DIE	DIE	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)

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