Small Signal Field-Effect Transistor, 0.7A I(D), 200V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-39
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | HIGH INPUT IMPEDANCE |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 200 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 0.7 A |
最大漏极电流 (ID) | 0.7 A |
最大漏源导通电阻 | 10 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 8 pF |
JEDEC-95代码 | TO-39 |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 3.5 W |
最大功率耗散 (Abs) | 3.5 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | WIRE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
TN0520N2 | TN0520ND | TN0524ND | |
---|---|---|---|
描述 | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.7A I(D), 200V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-39 | Small Signal Field-Effect Transistor, 200V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET | Small Signal Field-Effect Transistor, 240V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | UNCASED CHIP, S-XUUC-N3 | UNCASED CHIP, S-XUUC-N3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | HIGH INPUT IMPEDANCE | HIGH INPUT IMPEDANCE | HIGH INPUT IMPEDANCE |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 200 V | 200 V | 240 V |
最大漏源导通电阻 | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 8 pF | 8 pF | 8 pF |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 | S-XUUC-N3 | S-XUUC-N3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | METAL | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | ROUND | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CYLINDRICAL | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | WIRE | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved