Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HF08090P3

文档预览

HF08090P3: 产品描述Board Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小97KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HF08090P3概述

Board Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HF08090P3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN LEAD
联系完成终止	TIN LEAD
触点性别	MALE
触点材料	BRASS
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e0
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HF08
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	9
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

HF08090P3文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Friction Header Connector

HF08 Series

Friction T/H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

1.36 KGF Min

Durability:

500 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

250V

Current Rating:

3.0A per pin min.

Contact Resistance:

30mΩ max.

Dielectric Withstanding Voltage:

750V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min.

Physical

Housing:

Thermoplastic, Glass Filled , UL94V-0 Rating

Contact:

Brass

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:HF08 ** * - * * * * *

Header Series

Friction Lock

Insulator Material

08 = Nylon 6.6

Optional For Modification Code

None :White Color

R: Red Color

Y: Yellow Color

See attachment

None : DIM.E=1.27mm

M1 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 POS., DIM. D = 3.56mm DIM.E=2.3mm

M2 : DIM.E=3.81mm ,One Guide Post

ON 1 Pos., DIM. D = 3.56mm DIM.E=1.3mm

No. Of Position

Contact Area Plating

0 = TIN/LEAD PLATING

3 = 30u" MIN. GOLD PLATING

E = TIN WITH LEAD FREE PLATING

With ROHS Compliance

None: Standard Product

K: The 2ND & N-1TH Pos. Of

Terminals Are Kinked

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

求　ps2鼠标和cpu的连线图！: 求　ps2鼠标和cpu的连线图！小弟过２天就要交毕业设计了，老师非得让我加个图．我的论文题目是基于嵌入式的PS/2鼠标接口设计．拜托各位大哥大姐帮我下．小弟不胜感激！在线等图． ......; 老乐嵌入式系统

车载充电机就是充电桩嘛？: 是不是就是充电桩？OBC即非车载充电机看资料介绍还需要连接充电桩，难道OBC还要连接非车载充电机？ ...; 西里古1992 汽车电子

stm32下载lcd程序，在人家电脑可以，我的不可以！！！: 想不通，为什么我板子和数据线放在朋友电脑上，然后用mucisp烧录后，就有反应，在我电脑上只是lcd晾着是不是有地方还要设置呢？从哪里发现？有没有什么检查的方法...; 火力全开 stm32/stm8

奇葩kernel 运行make menuconfig 出错了: 以前没啥问题的啊。现在最后提示error了 menubox.c:(.text+0x3a9): undefined reference to `wrefresh' scripts/kconfig/lxdialog/menubox.o: In function `print_buttons': men ......; Wince.Android 嵌入式系统

【高研值】创新设计，从Atmel教室开始(物联网、汽车、家庭娱乐、无线、触摸...）: 物联网、汽车、家庭娱乐、无线、触摸，全是你想不到的！猛戳此处！:time: https://www.eeworld.com.cn/training/Atmel/ 这年头，看电视就要看帅哥美女的颜值，看技术课程，就一定要看“研 ......; DreamerJane Microchip MCU

有哪位大哥知道HYM是哪个公司啊，我想多了解一下！！！！: 最近公司引进了一批型号为HYM8563的芯片，相关技术参数不是标注的很清楚，哪位大虾有了解关于这个公司的资料以及该芯片的说明，请不吝赐教！！！！！！...; liudong863 FPGA/CPLD

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008年7月14日Fujitsu（富士通）发布了最新的SPARC64VII4核处理器，并宣布将其配置于SPARCEnterpriseUNIX服务器中高端的型号上。至此，SPARCEnterprise中端型号“M4000”、“M5000”以及高端型号“M8000“和“M9000”等...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP设备上高速获取此类信息，...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor咨询公司的主管SteveTobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
医疗电子持续走高产品性价比最受关注

　　未来几年，中国医疗电子市场将持续快速增长，同时产品向数字化、便携化和家用化趋势发展，高性价比的产品备受医疗设备企业关注。　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，中国医疗电子市场在未来几年内的年复合增长率将高于全球平均水平。与此同时，中国医疗电子产品正在向数字化、便携化和家用化趋势发展。国内医疗设备企业要想在快速发展的市场中推出顺应潮流的创新设备，就要在研发和设计过程...[详细]
“芯”想“视”成精彩无线迅驰® 2 处理器技术

2008年7月15日，英特尔公司揭开了英特尔®迅驰®2处理器技术的神秘面纱，该技术专为笔记本产品研发，并采用了多款全新的英特尔®酷睿™2双核处理器。目前，已经有将近250种极具创新性的、面向消费类用户和商务用户的无线笔记本个人电脑型号在紧锣密鼓的研发之中——包括一些配有强大的处理器和显卡、具备超长的电池续航时间，从而确保用户在享受高清视频的同时还能获得各种各样极为丰富的网...[详细]
660万颗LED芯片编织“水立方之眼”

　　“水立方”即国家游泳中心是北京奥运会重要场馆之一，被誉为“水立方之眼”的“幔态LED显示工程”是由大连路明集团建造的。该项目是经过奥组委、国资委专家多次考察论证，在20多个国内外知名企业的竞标中一举夺魁的，创造了7项世界突破，完全使用路明自主研发的路美芯片达660万颗，被称为“世界幔态显示第一屏”。昨日，路明集团有关负责人接受了记者的采访，揭秘“水立方”幔态LED显示工程建设奇迹。LED...[详细]
ARM与NVIDIA合作发布移动互联网设备SoC方案

ARM公司日前宣布，在2008台北国际电脑展（COMPUTEXTAIPEI2008）上发布的NVDIATegra移动片上电脑，是基于ARM11MPCore多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑，NVIDIATegra针对下一代智能手机和移动互联网设备（MID）进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。这是ARM处理器技术第一次被授权专门...[详细]
一季度Intel微处理器增强,AMD实现长期增长

　　据iSuppli公司称，英特尔第一季度在全球微处理器市场势力增强，而其对手AMD的市场份额保持长期增长趋势。　　第一季度，英特尔占全球微处理器营业收入的份额是79.7%，比2007年第四季度上升1.2个百分点。但是与2007年第一季度相比，英特尔的微处理器营业收入市场份额则下降了0.7个百分点。　　相比之下，AMD第一季度市场份额低于上个季度，占全球营业收入的份额是13%，比2007...[详细]
意法半导体：汽车电子市场发展面临压力巨大

　　意法半导体(ST)预期2008年销售额增长率可达两位数。但由于市场可见度不佳，该公司仍然保持谨慎。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti强调指出，欧美汽车市场面临压力，而无线产业则显露疲态。　　2008年第二季度，意法半导体宣布所有领域都实现了同比增长，工业与其它(增长20%)和电信(增长19%)表现出色，其次是电脑与消费领域分别增长12%和11%，汽车领域增长7%。从环比...[详细]

小广播

热搜元器件