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在EssexJunction拥有大型芯片工厂的国际半导体公司GlobalFoundries在周四上午的员工会议上告诉员工，该公司将在12月在全球范围内裁员多达800人。“作为最近一次全体员工会议的一部分，我们分享了我们为应对当前的宏观经济环境而在整个业务中采取的成本节约行动，包括降低公司和制造间接成本以及在全球范围内有选择地裁员不到800名员工年底之前，”该公司发言人...[详细]

博通公开收购高通失利，传博通执行长陈福英近期与联发科董事长蔡明介见面，可能将收购目标转至联发科。外媒更点名，三家公司可能成为博通有意收购的对象，联发科便是其中之一，借此提升博通在苹果订单的占有率。美国财经资讯网站TheMotleyFool报导，联发科是高通在智慧手机晶片市场主要对手，去年第3季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的晶片能和联发科捆绑销售，将有助于博通在中低阶手机市...[详细]

根据2017年ICInsightsMcClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。中国芯崛起：2009只有1家，现在11家！2009年，仅1家中国半导体厂商名列全球无晶圆厂IC供应商前50强，这一数据到2016年变成了11家。此外，自2010年以来，中国无晶...[详细]

国家发改委正在组织起草国家智能汽车创新发展战略，以明确未来一个时期我国汽车产业的战略发展方向。这是国家发改委产业协调司机械装备处处长吴卫在9日至10日召开的“2017中国汽车产业发展（泰达）国际论坛”上透露的信息。“智能汽车发展是大势所趋，更是中国汽车产业发展的重大机遇。”吴卫介绍，国家智能汽车创新发展战略将成为引领我国智能汽车发展的宏伟蓝图和行动纲领。为确保该战略的实施，还将制订近...[详细]

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝...[详细]

摘要：英伟达当季OEM和IP方面营业收入同比大增148%，其中约75%的收入和数字货币挖矿有关。英伟达预计下季数字货币类营收将环比减少三分之二。其股价盘后一度跌超1%，后复涨超1%，后再跌3%。在数字货币相关芯片需求意外强劲的第一财季，英伟达的盈利和收入均创最高纪录，但预计下季这类收入将明显回落。英伟达股价盘后震荡，一度创历史新高。美国时间5月10日本周四，英伟达公布财报显示，截至公...[详细]

由工业和信息化部以及深圳市人民政府主办的2018中国人工智能行业企业家峰会于第六届中国电子信息博览会（简称CITE2018）期间举行。这场峰会汇集了语音、芯片等人工智能基础领域的玩家，ARM中国市场副总裁金勇斌、英特尔副总裁李炜、科大讯飞执行总裁胡郁、思必驰CEO高始兴等产业人士以及中国科学院计算技术研究所研究员韩银和等学界代表。同时，中国信息通讯研究院副院长何桂立也在现场发布了《全球人...[详细]

台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。半导...[详细]

根据美国布朗大学（BrownUniversity）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会像碳纳米管一样被归类在有害物质范围。“石墨烯比碳纳米管更容易产生，而且在许多应用中都能取代碳纳米管，”布朗大学病理学和实验室医学系教授AgnesKane表示。...[详细]

欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员430亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。工业委员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)显然很满意，欧洲议会议员也很满意：欧洲希望收复失地，并在半导体生产中占据更好的地位，这对未来的工业非常重要。智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备都运行在高度发达的芯片上——未来它们将不再几乎完全来自美国、韩国和中国台湾。欧盟议会以多数...[详细]

中国，2013年4月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略（Galileo）卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局（ESA）联合进行的测试。欧洲航天局荷兰技术中心和意法半导体意大利那不勒斯G...[详细]

    电子网消息，中芯国际发布公告，于2017年3月16日，该公司全资附属中芯北京与芯鑫融资租赁（天津）订立3月担保协议，就该公司附属中芯北方于3月租赁协议的付款责任向芯鑫融资租赁（天津）提供合共约6588万美元的担保。　　此外，于2017年7月31日，该公司与芯鑫融资租赁（天津）附属芯成租赁或芯电租赁订立7月担保协议，就中芯北方于7月租赁协议的付款责任向芯成租赁或芯电租赁提供合共约1.25...[详细]

几年来，虽然初期存在诸多问题，但印度一直在悄悄尝试向本土芯片设计迈进，因为印度将本土芯片开发视为一种战略需要。为构建半导体制造生态系统，各方进行了数次尝试，包括与领先芯片制造商AMD和台积电进行谈判，拟在国内建立一家晶圆厂，力求与全球思路保持一致。各国意识到，本土芯片开发有助于保护它们的战略利益。例如，中国正在实施国产芯片计划，着眼于到2025年在70%的产品中采用国产半导体，而目前...[详细]

挺过2015年虚报利润的假帐风波之后，东芝(Toshiba)大刀阔斧进行瘦身与改组，并有希望在连续2年亏损共5,000亿日圆后，转亏为盈。然而眼下美国核能业务的钜额亏损，将使东芝实现盈利的希望破灭。根据金融时报(FT)报道，东芝在2016年12月27日承认，为反映S&W美国核电厂计画的延迟与成本超支，将认列数十亿美元的减损，消息释出后，东芝股价3天内下跌了42%，信评机构也已调降东芝的信用...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]