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英飞凌热插拔技术助力未来服务器主板实现800V直流电源架构英飞凌率先将碳化硅、氮化镓与硅技术相组合，为未来AI数据中心实现卓越能效保驾护航可靠性、完善的保护机制和低功耗是降低AI数据中心运营商总体拥有成本并减少其碳足迹的核心要素【2025年10月17日,德国慕尼黑与美国圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司宣布为NVIDIA在2025年台北国际电脑展（Computex2025）上...[详细]

2025年10月14日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基础设施发展。随着GPU驱动的AI工作负载日益密集，数据中心功耗攀升至数百兆瓦级别，现代数据中心亟需兼具能效优化与可扩展性的电源架构。GaNFET开关为代表的宽禁带半导体，凭借其更快的开关速度、...[详细]

中国上海，2025年12月24日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出一款专为LCoS与DMD投影系统优化的超紧凑RGGB（红、绿、绿、蓝）LED解决方案——VEGALED™，适用于智能眼镜微显示屏、微型投影仪及机器视觉应用领域。该技术突破融合了优异的温度稳定性、色彩表现力及高工作效率，助力实现纤薄时尚、真正可穿戴的增强现实体验。VEGALE...[详细]

中国上海，2025年12月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuseIC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。...[详细]

全新系列具备先进性能，可提供有效的ESD保护，并提供体积紧凑的单向及双向封装选项2025年11月27日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出SMLJ-R系列瞬态电压抑制(TVS)二极管。该系列具备高效能能量吸收与钳位能力，可为敏感电子设备提供有效的静电放电(ESD)保护。新系列采用紧凑型DO-214AB封装，并提供单向与双向两种...[详细]

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源Allegro创新栅极驱动器助力工程师实现钛金级效率和极佳功率密度，满足严苛的AI和边缘计算应用需求中国&美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日—全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一AllegroMicroSystems,Inc.(以下简称“Allegro”)，与全球领...[详细]

该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414Vpeak的VIORM，最大漏电流低至1µA，输出引脚的爬电距离为5mm美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年11月25日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出一款采用4引脚SMD-8封装的新型1500V汽车级1FormA固态继电器---VORA1150。V...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiCMOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSELCO.,LTD.（以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiCMOSFET和SiCSBD，从而实现了最大94%的工作效...[详细]

在2025年，AI浪潮持续汹涌澎湃，热度不断攀升。如今，大模型的参数规模愈发庞大，令人咋舌，其训练周期更是从以往的月级别大幅压缩至周级别。与此同时，ChatGPT、Sora、Grok等一系列生成式AI应用竞相涌现，层出不穷，使得“AI服务器”的算力竞争迅速成为全球众多科技厂商激烈角逐的焦点。然而，你是否知道，在这场算力竞赛的背后，起到关键支撑作用的，不仅仅是芯片与算法，还有每一台服务器背后...[详细]

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。据QYResearch报告显示，预计2030年全球汽车氛围灯市场规模将达到46.16亿美元，单车LED的数量可达上百甚至上千颗。由此可见，在硬件配置趋同的竞争困局下，内饰材质与车机系统的差异化空间持续收窄，而具备情感唤醒...[详细]

法国索菲亚·安提波利斯，2025年5月15日│全球碳化硅功率半导体专利布局正呈现加速态势。据KnowMade最新发布的《2025年第一季度碳化硅专利监测报告》显示，本季度全球新增SiC相关专利家族达840余项，其技术布局高度集中于碳化硅MOSFET结构设计领域。专利格局新变化及动态深度解析报告指出，日本电子巨头东芝（Toshiba）在本季度显著加快了...[详细]

电源管理芯片作为核心部件，其性能和可靠性对整个系统的稳定运行至关重要。共模凭借其在半导体领域的深厚积累，隆重推出了一款全新的低EMI降压变换器——GM2506。这款产品以其卓越的性能、创新的设计理念以及广泛的应用场景，为电源管理领域带来了新的突破。GM2506和GM2500系列产品凭借超高的性能指标和优秀的市场表现，从全国众多参赛产品中脱颖而出，荣获第九届铃轩奖-量产-车用芯片类-优秀奖...[详细]

Bourns推出车规级多层压敏电阻系列，具备先进瞬态能量吸收能力，提供卓越的浪涌保护专为汽车电路设计，全新压敏电阻采用1210与1812SMD封装，实现更高能量分布与功率耗散效能Bourns®BVRA1210和BVRA1812多层压敏电组系列2025年5月13日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出两款符合AEC...[详细]

方寸之间构筑系统级可靠性，纳芯微发布国产首款高性能2线制霍尔开关MT72xx系列近日，上海——纳芯微电子（简称“纳芯微”）推出国内首款2线制霍尔开关MT72xx系列。该系列产品具有卓越的EMC性能、丰富极性选择以及高集成设计，满足ASIL-A功能安全认证标准，符合AEC-Q100Grade0标准，可应用于车身电子、域控制器长线束应用场景，为安全带锁扣检测、摇窗电...[详细]

【2025年6月23日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商TyphoonHIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。采用英飞凌AURIX™TC3x/TC4x汽车微控制器（MCU）的客户现在可以使用TyphoonHIL仿真器提供的完整HIL仿真...[详细]