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根据最新财报数据，得益于其在先进工艺领域的领先地位，台积电（TSMC）2025年第二季度利润表现极为亮眼，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比激增60%以上，净利润率更是达到了惊人的42.7%。更令人瞩目的是，台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期，税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道，但其象征意义深远，标志着台积电在美国市场的初步成功。台积电计划在美国...[详细]

8月19日消息，英特尔公司与日本软银集团本周一宣布，软银将向英特尔投资20亿美元（现汇率约合143.76亿元人民币）。根据协议，软银将以每股23美元的价格购买英特尔的普通股。受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了4%。此次投资被视为对英特尔的一次重要信任投票。近年来，英特尔在先进半导体领域未能充分抓住人工智能（AI）热潮带来的机遇，导致其股价表现不佳。在2024年，...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

ASML发布2025年第三季度财报|净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。第三季度的新增订单金额为54亿欧元2，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。A...[详细]

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]

【2025年12月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司荣获由全球半导体联盟（以下简称“GSA”）颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖英飞凌...[详细]

美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间12月22日宣布，基于白宫跨部门审查结果，正式将中国大疆（DJI）、Autel（道通智能）及所有外国制造的无人机和零组件，纳入“对美国国家安全构成不可接受风险”的列管名单。此举是华盛顿近年来加强对中国无人机管控的重要升级，也意味着未来外国无人机企业的新型号产品，将无法获得FCC批准，进而不得在美国境内进口或销售——而FCC许可乃是外国...[详细]

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]

此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，加速高能效功率器件的市场部署安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]

美国国际贸易委员会的最终裁定可能导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国该裁决是又一项积极结果，彰显了英飞凌在业界领先的专利组合的价值氮化镓(GaN)在实现高性能、高能效功率系统方面发挥着关键作用【2025年12月3日,德国慕尼黑讯】美国国际贸易委员会（ITC）裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司拥有的一项氮化镓（GaN）技术专利。此外，在初步裁定中，美国国际贸易委员...[详细]

2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商，产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]