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企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。最新数据显示，2020年新注册2.28万家，今年一季度同比增长302%。2011年以来的十年之间，我国芯片相关企业...[详细]

4月19日消息，英国政府网周一发布公告，英国将以国家安全为由，干预软银将旗下半导体芯片设计和IP控股公司Arm出售给英伟达（Nvidia）的交易，并已经要求就这笔400亿美元并购案的影响提交一份报告。据悉，英伟达去年9月宣布，准备以400亿美元收购Arm（安谋）公司，预计写下半导体行业最大的并购案。英伟达表示，双方需要用18个月才能完成交易，因为并购案需要通过中国、英国、欧盟和美国监管部门...[详细]

FCIBasics提供的无遮盖2.54mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。FCIBasics提供单排和双排型款接头产品，用于垂直或直角通孔电镀以及垂直表面安装。此外，EconoStik™是标准的0.64mm方形插头，采用耐高温树脂，并具有0.0254μm镀金触点和尾部，可以轻松进行多达5...[详细]

VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha选入其半导体名人堂，以表彰他在半导体行业过去四十年整个职业生涯所做的贡献。半导体名人堂奖项授予那些为促进半导体行业的发展和影响做出系统性贡献的高管。VLSI感谢Manocha凭借其在SEMI的全球倡导计划中解决地缘政治紧张局势的努力，以及他在应对COVID-19大流行影响SEMI和微电子行业的众多挑战方面所做出的努...[详细]

日前，德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议，在会中，他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出，公司有几个竞争优势：一是拥有自己的制造和技术，特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下，拥有这些工厂的价值再次得到证明，这使我们处于非常好的位置，可以在这种大流行中做得很好。据了解，德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森（Ric...[详细]

近日，本田汽车公司表示，由于供应链受到新冠疫情、芯片短缺、港口拥堵以及严寒天气的影响，本田在美国俄亥俄州、阿拉巴马州、印第安纳州以及加拿大安大略省的汽车工厂将会面临暂时性停产。停产时间预计将会持续一周，而恢复生产的时机和时长可能会根据实际情况做出调整。芯片危机的影响其实从去年12月开始，芯片危机带来的影响就已经控制不住了。去年12月6日，大众汽车公开表示，因为芯片短缺问题...[详细]

这一年来全球半导体产能紧张，国内的晶圆厂也开说产能扩张。继位于北京的中芯京城之后，中芯国际今晚宣布在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯国际的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶...[详细]

2021年3月17日，FPD/SEMICONChina2021在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术。佳能集团旗下公司——佳能光学设备（上海）有限公司携佳能机械公司（CanonMachinery）、佳能安内华公司（CanonANELVA）以及佳能特机公司（CanonTokki），以展板与实物展示相结合的方式，展示...[详细]

3月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]

近日，商务部例行记者会上，商务部发言人表示，中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升，已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%...本月早些时候，商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示，今年前8个月，我国外贸进出口逐步回稳向好，情况好于预期。截至今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比...[详细]

随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。其主要影响包括:扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动...[详细]

据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。...[详细]

英特尔最近换帅了。其资深工程师PatGelsinger将接替BobSwan成为信任CEO。这位新人被视为救命稻草，与过去的荣耀相连，是公司潜在的救星。一些人甚至质疑，是否还有很多东西可以保存。事实上，对于密切关注英特尔管理层变动的投资者来说，Swan的离开并不意外。在他任职期间，英特尔一直在稳步推进重组计划，包括剥离非核心资产，如将闪存业务出售给SK海力士、将5G基带业务转让给苹...[详细]

通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]

据韩联社报道，当地时间1月18日下午，韩国首尔高等法院对李在镕“亲信干政”案二审重审宣判，判处其2年零6个月有期徒刑，李在镕当庭被捕；此前检方要求法院判处9年。根据检方指控，2017年2月，李在镕涉嫌向韩国前总统朴槿惠和崔顺实行贿，以助其继承经营权，行贿金额高达298亿韩元（约合人民币1.75亿元）。此前，一审法院认定李在镕的部分行贿罪成立，并判处有期徒刑5年；二审法院则作出有期徒刑...[详细]