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CY7C1371C-100BZC

产品描述512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165
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文件大小1MB,共34页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C1371C-100BZC概述

512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

CY7C1371C-100BZC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165
针数165
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间8.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)220
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
Base Number Matches1

CY7C1371C-100BZC相似产品对比

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描述 512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 512KX36 ZBT SRAM, 6.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 512KX36 ZBT SRAM, 7.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 512KX36 ZBT SRAM, 6.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA QFP BGA QFP BGA
包装说明 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 LQFP, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 LQFP, BGA,
针数 165 100 119 100 119
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 8.5 ns 6.5 ns 7.5 ns 8.5 ns 6.5 ns
其他特性 FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PBGA-B165 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 15 mm 20 mm 22 mm 20 mm 22 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM
内存宽度 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 165 100 119 100 119
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 512KX36 512KX36 512KX36 512KX36 512KX36
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA LQFP BGA LQFP BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 220 NOT SPECIFIED 220 235 220
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.6 mm 2.4 mm 1.6 mm 2.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 1 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 13 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
湿度敏感等级 3 - 3 3 3
Base Number Matches 1 1 1 - -
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最大的感受:发自心底地感动着......舒坦~~~呵呵 也许是从来不带相机的习惯吧,所以拍起照来就懒惰了许多。先呈上自己手机中仅有的三张照片,嘿嘿,如果没有过瘾,凯哥随后奉上。见到DIAG就相当于见了亲人,嘿嘿,尤其是在不熟悉地形的情况下,看到”款款“走来的DIAG,拉着猛聊边上的”墨镜“男,大家猜猜是谁?DIAG带来的一个小东东,感觉应该弄个近景,结果,可能是帅哥魅力太足吧,手一抖,照得朦胧了,...
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