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日前，NXP半导体宣布其位于亚利桑那州钱德勒市的6英寸RF-GaN晶圆厂开幕，该晶圆厂是美国最先进的5G射频功率放大器晶圆厂之一。结合NXP在射频功率和量产方面的专业知识，新的工厂支持工业、航空和国防市场5G基站和先进通信基础设施的扩展。此次虚拟开幕式包括了NXP高管演讲以及亚利桑那州政府官员、美国商务部副部长以及荷兰驻美国大使。“今天是NXP的一个重要里程碑，”NXPCEO...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会”上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，一季度工业经济总体开局平稳，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，需要加强前瞻性研判，做好跨周期调节，实施精准性对冲。辛国斌强调，针对疫情影响，工信部从3月份就启动建立防疫物资、民生保供，春耕备耕、战略性新兴产业等重点产业链供应链...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：去年12月12日，美光高调宣布并购华亚科，成为台湾投资金额最高的外商；农历年后，却有上百位华亚科工程师集体跳槽大陆紫光集团所属的长江存储，和安徽省的合肥长鑫。最新出刊的《财讯》双周刊本期揭露美光及南亚科上百名工程师跳槽大陆的内幕，报导求职者的洽谈工程，对岸开出薪水「高个两倍没有问题，3倍可以再谈谈」的优渥条件，大举从台挖角。《财讯》报导指出，美光接手华亚...[详细]

电子设计自动化（EDA）解决方案供应商华大九天日前宣布，其模拟/混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入全球领先的晶圆代工厂TowerJazz公司的设计参考流程。华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台与TowerJazz先进制造工艺的结合，将为双方共同的客户提供全面的自动化设计解决方案，加速IC设计进程，提高流片成功率。同时，基于华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台的工艺数据包，包括PDK...[详细]

一场持续了六年多的官司再度搅动了当今的半导体市场。台积电发言人曾晋皓11月4日向台湾媒体宣称，该公司控告中芯国际侵犯专利并盗用商业机密一案于前一日胜诉。台积电将于稍后决定向中芯国际的索赔金额。不过，有关赔偿金的说法却不胫而走。有媒体报道称，败诉的中芯国际将有可能向台积电支付10亿美元的赔偿。对此，中芯国际某不愿具名的高管在接受C114独家专访时表示：“这个数字并不可靠，并不是法院...[详细]

2012年3月，北京捷通华声语音技术有限公司作为AVAYA的全球DevConnect金牌合作伙伴，应邀参加了AVAYA在北京、上海举办的春季巡展。此次多个城市的巡展不仅吸引了金融、保险、电信、电力、医疗、电子商务、交通运输等众多行业、领域的用户，还包括一些行业集成商、渠道代理商在内的很多与捷通华声有着长期稳定的合作的厂商。会上，捷通华声向各界来宾展示了2011年12月所发布的全球第一个人机...[详细]

电子网消息，MLCC今年以来一路缺到年底，随着2018年的到来，由于新扩产能预计在2018年底量产，今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

微汇智能技术伙伴长沙高新区北斗微芯项目建设现场人头攒动，机械轰鸣，一个投资50亿元的重特大项目正式开工启动。本次开工项目涉及北斗产业、生物医药产业、先进制造产业等一批重点产业。7个项目预计总投资71.6亿元，建成后预计年产值超252亿元，年利税超16亿元。同日，免疫细胞临床技术转化基地项目、通号长沙总部项目、长沙湘钢梅塞尔气瓶充装站项目、芯城科技园(二期)项目、绿蔓生物项目、湖南回旋加速器PET...[详细]

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。倪光南表示，目前国内多种国产CPU架构并存，未来可能会造成资源分散，低水平重复。如果不能及时改变这种状况，若干年后，中国将缺乏能在全球市场上与x86和ARM两家竞争的CPU架...[详细]

集微网消息，8月4日上午，中国电子与武汉市签署合作协议，携手构建新型智慧城市，共同打造新型智慧产业生态圈。中国电子董事长、党组书记芮晓武，湖北省委副书记、武汉市委书记陈一新，武汉市市长万勇出席合作协议签字仪式。中国电子总会计师、党组成员李晓春，武汉市副市长徐洪兰、武汉新港管委会副主任李瑛共同签署合作协议。芮晓武在致辞中对武汉市委市政府长期以来给予中国电子在汉发展大力的支持和帮助表示衷心感谢，...[详细]

全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mmSiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

CHIPS联盟宣布在GitHub上发布高级接口总线（AIB）2.0版规范草案。AIB标准是一个开放标准，具有PHY级别的连接标准。AIB2.0的带宽密度是AIB1.0的6倍多，每线速率和每个通道的IO数都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以将当前microbumps阵列缩小一半。CHIPS联盟主席ZvonimirBandic在新闻发布会上说：“AIB...[详细]