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安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]

GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示，在晶圆代工领域台积...[详细]

如果你认为台湾地区已然在半导体领域失去优势，那么，请再仔细地思考一下。虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线...[详细]

在近日举行的SEMICONWest展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁ThomasSonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程...[详细]

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]

中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其...[详细]

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]

近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭，导致09年全球半导体产能下降3%，为每月1500万片(等效8英寸计)，而于2010...[详细]

2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小，编程效率高和无过度擦除的优点，显著减少了嵌入式闪存模块的面积，在市场上极具竞争力。与此同时，此新技术具有极高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据可保...[详细]

奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]

今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师LenJelinek称：“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。”　　市场需求也正在改善，这将使未来芯片价格更为坚挺，也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。　　芯片制造商已减少芯...[详细]

据市场研究公司ICInsights最新发表的数据显示，2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜中的公司排名发生了一些变化，大多数变化的主要原因是由于信贷紧缩和库存问题。　　ICInsights在“McClean报告5月最新状况”的总结中称，只有三家半导体厂商保持了2008年的排名，所有其它厂商都像暴风雨中的风滚草一样上下翻飞。　　英特尔继续保持排名第一的位置，三星电子继续保...[详细]

英飞凌科技股份公司近日开始发行有担保可转换次级债券，由英飞凌全资子公司InfineonTechnologiesHoldingB.V.负责发行。目前，债券的认购数量已经大幅超出拟发行量。该债券的发行将增加英飞凌的流动资金头寸，优化其债务到期期限结构。英飞凌首席财务官MarcoSchroter博士表示：“我们以迅捷、合理的方式把握住了这轮有利的市场行情，成功进行了此次可转换债...[详细]

大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但我认为，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才是最惨的…这些晶圆厂自动化设备包括前端模块(front-endmodules,FEMs)、分类机(sorters)、传送盒(loadports)以及自动...[详细]