Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> WL605G6-M05-7F

文档预览

WL605G6-M05-7F: 产品描述PCB Connector, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小69KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

WL605G6-M05-7F概述

PCB Connector, LEAD FREE

WL605G6-M05-7F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	PCB CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10)
联系完成终止	GOLD (10)
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	WL
选件	GENERAL PURPOSE
Base Number Matches	1

WL605G6-M05-7F文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

SIM card Conn.

WL Series

SIM Card, SMT Type

1.80mm [.071”] Height

6 Pos.

Mechanical

Normal Force:

0.3N min

Durability:

5000 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

15Vmax

Current Rating:

0.5 A max

Contact Resistance:

100 m

Ω

max at 10mA.

Dielectric Withstanding Voltage:

540V AC/1 min.

Insulation Resistance:

1000 M

Ω

min (initial), 100 M

Ω

min (final),

Physical

Insert molding:

THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-30

℃

to +85

℃

DRAWING

ORDERING

I N FO R M ATIO N

3- M05 -TR

Package And Solder Tail Type

T = Tray

TR= Tape & Reel

1F= Tray (Lead Free)

7F= Tape & Reel (Lead Free)

PRODUCT NO.: WL 6 18 A

SIM Card Conn.

No. Contact

6= 6 Pin

8= 8 Pin

Modification Code

Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)

Body Height

05= 2.5mm

06=2.6mm

07=0.7mm

08=2.8mm

10=1.0mm

11=1.1mm

90=9.0mm

Upper Cover Type

Contact Area Plating Thickness

1= Gold Flash

2= 20u" Gold Plating

3= 30u" Gold Plating

6= 10u" Gold Plating

7= 15u" Gold Plating

A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating

B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating

C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating

D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating

L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating

A= Upper Cover B= Slider In Type

C= Hinge Type

D= Metal Hook or Cover Type

E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type

G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

发一个<<DSP易学通>>书籍所带源码: 发一个书籍所带源码,供学习者参考!...; songbo DSP 与 ARM 处理器

使用STM32关于电压基准的选择问题？: 使用100脚的STM32封装，本来使用REF2930做电压基准，近来拿来报价明细一看，原来REF2930一直要二十多块，价格过高了，我查力源报价也就几块钱，是不是TI的供货出现了问题。既然3.0V基准少 ......; cswer911 stm32/stm8

无线通讯基本概念: 本帖最后由 btty038 于 2020-5-14 11:44 编辑无线通讯基本概念利用电磁波的辐射和传播，经过空间传送信息的通讯方式称之为无线电通讯（Wireless Communication）,也称之为无线通信。利 ......; btty038 无线连接

【转帖】十大最常用电子元器件，值得收藏！: 对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件就像人们日常进口的米饭一样，是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。在这里为大家列举出工程师们常用的十 ......; 皇华Ameya360 电源技术

干货下载：Qorvo《电源管理基础》: 当今高度集成的可配置电源管理解决方案实现了内置智能，通过消除对外部组件的需求，使设计过程大大简化。这样做可降低物料成本，提高系统效率，并将系统控制和系统灵活性融入单一集成电路 (IC ......; 兰博无线连接

浅谈如何使用RL_RTX: 使用keil自带的RTOS有段时间了，简单说说如何使用RTX吧，首先简单回答下列几个问题： 1、RTX怎么下载使用RTX不需要下载源码之类的，只要你装上了keil，那么你就可以使用RTX，RTX的源码 ......; Tobey 嵌入式系统

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】AIMGlobalRFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IECJTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIMGlobalREG小组（RFIDExpertsGroup，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA公司宣布，权威市场研究机构Gartner公司已将CEVA评为全球可授权DSP技术的领导厂商，在2007年的数字信号处理器授权市场取得超过60%的占有率。Gartner在“市场份额：2007年全球半导体知识产权”的报告中提到，CEVA的总体DSP授权市场份额每年增长10%，使到CEVA...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
丁希仑：快乐“机器人”

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008年7月15日Cadence设计系统公司宣布推出Cadence®C-to-SiliconCompiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++和Syst...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008年7月14日Fujitsu（富士通）发布了最新的SPARC64VII4核处理器，并宣布将其配置于SPARCEnterpriseUNIX服务器中高端的型号上。至此，SPARCEnterprise中端型号“M4000”、“M5000”以及高端型号“M8000“和“M9000”等...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db”...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008年7月18日德州仪器(TI)宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和1.8V工作电压等众多优异特性。因此，该款INA333器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]

小广播

热搜元器件