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KM68FR2000RI-15

产品描述Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32
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文件大小836KB,共12页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM68FR2000RI-15概述

Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32

KM68FR2000RI-15规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/2.7 V
认证状态Not Qualified
反向引出线YES
最大待机电流0.000001 A
最小待机电流1.8 V
最大压摆率0.02 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
Base Number Matches1
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