Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> WL615FB-B02-TR

文档预览

WL615FB-B02-TR: 产品描述PCB Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小68KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

WL615FB-B02-TR概述

PCB Connector

WL615FB-B02-TR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	PCB CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (20) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止	GOLD (20) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	WL
选件	GENERAL PURPOSE
Base Number Matches	1

WL615FB-B02-TR文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

SIM card Conn.

WL Series

SIM Card, SMT Type

1.50mm [.059”] Height

6 Pos.

Mechanical

Normal Force:

0.3N min

Durability:

5000 Cycles

Electrical

Voltage Rating:

15 V max

Current Rating:

0.5 A

Contact Resistance:

100 m

Ω

max at 10mA.

Dielectric Withstanding Voltage:

540V AC/1 min.

Insulation Resistance:

1000 M

Ω

min (initial), 100 M

Ω

min (final),

Physical

Insert molding:

THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-30

℃

to +85

℃

DRAWING

ORDERING

I N FO R M ATIO N

3- B02 -TR

Package And Solder Tail Type

T = Tray

TR= Tape & Reel

1F= Tray (Lead Free)

7F= Tape & Reel (Lead Free)

PRODUCT NO.: WL 6 15 A

SIM Card Conn.

No. Contact

6= 6 Pin

8= 8 Pin

Modification Code

Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)

Body Height

05= 2.5mm

06=2.6mm

07=0.7mm

08=2.8mm

10=1.0mm

11=1.1mm

90=9.0mm

Upper Cover Type

Contact Area Plating Thickness

1= Gold Flash

2= 20u" Gold Plating

3= 30u" Gold Plating

6= 10u" Gold Plating

7= 15u" Gold Plating

A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating

B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating

C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating

D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating

L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating

A= Upper Cover B= Slider In Type

C= Hinge Type

D= Metal Hook or Cover Type

E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type

G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

LM386音响IC放大电路图

LG电子MS-1977MT电脑式微波炉电路图

SDK范例工程的命令行编译(blinky): 　　RSL10官方的开发环境是基于Ecipse的，因此SDK支持GCC没有悬念。下载 RSL10 的 pack 以后（这是一个压缩文件，直接用工具解开就是），可以见到 source\samples 目录下有许多范例，除了ON IDE ......; cruelfox 物联网大赛方案集锦

I2C读写问题: 现在用STM32驱动1音频芯片，初始化已经通过，貌似也能写，为了验证写入数据的正确性，现在要把写的数据读出来加以比较。此时，却发现问题，读出的数据全部为0，求指教！！！ ...; liang@bj ARM技术

烧写NK.BIN出现的地址错误: 用pb自定义了一个Microsoft DeviceEmulator_ARMV4系统，生成SDK，编译都通过，就是在烧写到ARM9板的时候出现错误，以下是串口消息 Now,Downloading RECEIVED FILE SIZE: 0x00100000Date CR ......; 50881993 嵌入式系统

调试28027出现问题: 通过CCS5.4调试TMS320F28027出现warning #10247-D: creating output section "csm_rsvd" without a SECTIONS specification warning #10247-D: creating output section "csmpasswds" without ......; 龙广微控制器 MCU

天线的分类与选择: 移动通信天线的技术发展很快，最初中国主要使用普通的定向和全向型移动天线，后来普遍使用机械天线，现在一些省市的移动网已经开始使用电调天线和双极化移动天线。由于目前移动通信系统中使用的 ......; JasonYoo 无线连接

基于PIC 单片机的步进电机运动控制器: 基于PIC 单片机的步进电机运动控制器...; 芝锐 Microchip MCU

小广播

热搜元器件